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| [修訂(ding)日期]:2022 | |||||
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第一章 集成電路的相關概述
第一節 集成電路的相關簡釋
一、集成電路定義
二、集成(cheng)電(dian)路的分類(lei)
第二節(jie) 模擬集成電路
一、模擬集成(cheng)電路的概念(nian)
二、模(mo)擬集成電路的特性
三(san)、模擬集成電路的設計特點
四、模擬集成電路(lu)的(de)分類
第三節 數字集成電(dian)路
一、數字集成(cheng)電路概念
二(er)、數字集成電路(lu)的(de)分類
三、數字集成電路的應用要點
第二章 2022年世界集成電路產業運行概況方向
第一節 2022年國際集成電(dian)路的發(fa)展綜述
一、世(shi)界集成電路產業發展(zhan)歷程
二、全球集成電路發展狀況
三、世界集成電(dian)路產業發展的特點
四、國際集成電路技(ji)術發展狀(zhuang)況(kuang)
五、國際集成電路(lu)設(she)計發展趨勢
第二(er)節 美國
一、2022年美國(guo)SMARTRAC量產RFID集成電路芯料
二、美國IC設計(ji)面臨挑戰
三、美國集成電(dian)路(lu)政策法規(gui)分析
第(di)三節 日本
一、日本創大規模集成電路(lu)間數據(ju)傳輸(shu)最高速紀錄
二(er)、2022年日本(ben)IC制造商整合生產線
三、日(ri)本IC 標簽發(fa)展概況(kuang)
第四(si)節 印度
一、印度發展IC產業(ye)的六大(da)舉措
二、印度IC設計業發展(zhan)概況
三(san)、印度IC設計產(chan)業的(de)機會
第五節 中國(guo)臺灣(wan)
一、臺灣IC產業總(zong)體(ti)發展狀況(kuang)
二、臺灣IC產業定位的三(san)個(ge)轉變
三、臺灣IC業展望
第三章 2022年中國集成電路行業市場發展環境分析
第(di)一節 2022年中國宏觀經(jing)濟環境分(fen)析
一、中(zhong)國(guo)GDP分析
二、消(xiao)費(fei)價格指(zhi)數分析
三、城鄉居民收入分析
四、社會消(xiao)費品零售總額
五、全(quan)社會固定資(zi)產投資(zi)分析
六、進出口總額及(ji)增長率分析
第(di)二節 2022年(nian)中國集成電路(lu)行業政策環境(jing)分析
一(yi)、國家鼓勵的集(ji)成電路(lu)企業認定管理辦法
二、國務院關于(yu)《鼓勵(li)軟(ruan)件(jian)產業和(he)集成電路產業發展的若干政策(ce)》
三、集成(cheng)電路產(chan)業研(yan)究與開(kai)發專項資金管理暫行辦法
四、《集(ji)成(cheng)電路布圖設計保護條例》
第三節(jie) 2022年(nian)中國集成電路(lu)行業社會(hui)環境分析(xi)
一、人口(kou)環境(jing)分析(xi)
二、教育環境分析
三、文(wen)化環境分(fen)析
四、生態環境分析
第四章 2022年中國集成電路行業發展現狀分析
第(di)一節 2022年中國(guo)集成電(dian)路產(chan)業發(fa)展回顧
一、中國(guo)IC產業(ye)發展歷程
二、中國集(ji)成電(dian)路產業發展現狀
三、中國集成(cheng)電路產業發展經驗與教訓
四、中國集成電(dian)路產業(ye)走勢分析
第二節(jie) 2022年(nian)中國集成(cheng)電(dian)路產業發展狀況分析
一、集成電路(lu)產(chan)業鏈動向分(fen)析
二、集成電路產業發展機遇分析
三、2022年(nian)國內(nei)集成(cheng)電(dian)路產業復(fu)蘇動向分析
第三節 2017-2022年中國集成電路(lu)產業發展(zhan)形勢(shi)分析
一、集成(cheng)電路知識平臺與山寨現象
二、華人已成(cheng)為(wei)世(shi)界集成(cheng)電(dian)路(lu)產業的領導者(zhe)
三、中國集成電路世界基地逐步形成
第五章 2022年中國集成電路應用市場發展分析
第一節 車用集(ji)成(cheng)電(dian)路
一、汽車IC市場發(fa)展情況(kuang)
二、高端(duan)汽車IC引(yin)入中(zhong)國
三、全球車(che)用IC領導廠商發展狀況
第二節 手機集成電(dian)路
一(yi)、中國本土廠商沖擊(ji)手機(ji)IC市場
二、手機(ji)IC芯片市場發展分(fen)析
三、手(shou)機代(dai)替(ti)IC卡前景(jing)分(fen)析
第(di)三節 其他(ta)集成電路應用(yong)
一、重點(dian)領域的IC卡應用分析(xi)
二、顯示(shi)器驅動IC市場分析(xi)
三、LED驅動IC應用市場成主流趨勢
第六章 2022年中國集成電路重點區域發展分析
第一節 北京
一、北京集成(cheng)電路(lu)總(zong)銷售額分析
二、北京啟動集成電路測試技術聯(lian)合(he)實驗室(shi)
三、北京集成電(dian)路設計業的發展(zhan)現狀與優(you)勢
四、制約北(bei)京集成電路設計業(ye)因素
五、北(bei)京集成電路設計業發(fa)展(zhan)策略
第二節 上海
一、上海集(ji)成(cheng)電路發(fa)展現狀
二、上海海關(guan)助推集成(cheng)電路企(qi)業(ye)出口(kou)
三、上(shang)海集成(cheng)電路產業運行概(gai)況
四、上海集(ji)成(cheng)電路業走出最壞時期
五、上海張江高科技園(yuan)區集成(cheng)電路發展分析(xi)
第三節 深圳
一、深圳集成電(dian)路產業戰略地位提(ti)升
三、深圳IC設計(ji)產值躍居全國首位
三、深圳口岸(an)集成電路(lu)出口
四、深圳IC產(chan)業需要(yao)錯位競爭優勢(shi)
五、深(shen)圳IC產業(ye)發展政策和規劃
第四節 廈(sha)門
一、廈門集成電路產業發展(zhan)概況(kuang)
二、廈門利用地域優勢發展IC設計業(ye)
三、廈門積極扶(fu)持IC產(chan)業
四、廈(sha)門有望成為新(xin)的(de)IC產(chan)業(ye)集中區
第五節 江蘇
一、蘇(su)州集成電(dian)路產(chan)業領跑國內(nei)同行
二、蘇(su)州集(ji)成(cheng)電(dian)路產業(ye)鏈整體發展狀況
三(san)、蘇州將(jiang)建(jian)國內最(zui)先進(jin)的集成電路(lu)生產線(xian)
四、加快發展江蘇IC產業的對(dui)策建議
第(di)六節 成都
一、成都(dou)建設中西部IC產(chan)業基(ji)地
二、成都系(xi)統整(zheng)機資源促(cu)進IC業發(fa)展
三、成都集成電路(lu)業集中力量(liang)發展(zhan)芯(xin)片
四、成都集成電路產業優勢促進發展
第七章 2022年中國集成電路的相關元件產業發展分析
第(di)一節 電容器
一、中國電(dian)容器產業發展(zhan)現狀(zhuang)
三、超(chao)級電(dian)容器市場(chang)前景廣闊(kuo)
四(si)、中國電容(rong)器行業將迎來新一輪發展
五、電力電容器(qi)產業機遇與(yu)挑戰
第二(er)節 電感器
一(yi)、電感器市場競爭改變行(xing)業格(ge)局
二、中國電感器市(shi)場(chang)需(xu)求日(ri)益上升
三、小型電感器(qi)市場潛(qian)力巨大
四、電感器發展趨勢
第三節 電(dian)阻電(dian)位器
一、中國(guo)電阻電位(wei)器(qi)行(xing)業(ye)的發展分(fen)析(xi)
二、中國電阻器產業五大特性(xing)
三(san)、電(dian)阻電(dian)位器(qi)傳(chuan)統(tong)與(yu)新(xin)型產品(pin)并(bing)行
四、中國電阻電位器產業(ye)發展(zhan)戰(zhan)略
第(di)四(si)節 其它相關元(yuan)件的發展概(gai)況(kuang)
一、淺談晶體管發展歷程
二(er)、氮(dan)化鎵(jia)晶體管(guan)未(wei)來發(fa)展分析
三、小功率發光二極管市場發展淺析
第八章 2022年中國模擬集成電路市場最新形勢
第一節 2022年中國模擬(ni)集成電路產(chan)業發(fa)展概況(kuang)
一、中國大陸模擬IC應用特點
二、模(mo)擬IC市場呈現新應用領域
三、模擬IC成新(xin)能(neng)源產業前進引擎
四、高性能模擬IC發展概況
五、淺談(tan)模擬集成電路的測試(shi)技(ji)術
第二節 2022年(nian)中(zhong)國模擬IC市場發展概況
一、模(mo)擬IC市場(chang)分析
二、中國模擬IC市(shi)場規模
三、模擬(ni)IC增(zeng)長速(su)度將放(fang)緩
四、新興應用成為模擬IC市場(chang)主要推手(shou)
第三節 2022年(nian)中(zhong)國模擬IC的(de)熱門應用分析
一、數碼照相機
二、音頻處(chu)理
三、蜂窩(wo)手機
四(si)、醫(yi)學圖(tu)像處理(li)
五、數字電視
第九章 2022年中國集成電路產業熱點及影響分析
第一節 工業化與信息化的融合(he)對IC產業的影響
一、兩化融(rong)合有利于完整集成電(dian)路產業(ye)鏈(lian)的建設
二(er)、兩化融為(wei)IC產(chan)業發展創(chuang)造新局面
三、兩化融合為IC產業帶(dai)來全新的(de)應用市場
四、兩(liang)化融合促進IC產(chan)業與終端制造共同發展
第(di)二節 政(zheng)府(fu)“首購”政(zheng)策對集(ji)成電(dian)路產業的(de)影響
一、“首購”政策是IC產業發展新動力
二、“首購”帶動(dong)IC產業(ye)鏈前行(xing)
三、政(zheng)府首購政(zheng)策為國內集(ji)成電路企業帶來新機遇(yu)
四、首購政策(ce)影響集成(cheng)電路芯片應用速(su)度
第三節 兩岸合作(zuo)促進集成電路產業發展(zhan)
一、兩(liang)岸合作(zuo)為IC產業(ye)發展創造新機(ji)遇
二(er)、兩岸合作(zuo)促集成電路(lu)產業(ye)鏈整合
三、兩岸IC產業的競爭與合作
四、中國福建(jian)省集成電(dian)路產業與(yu)臺灣合作狀況(kuang)
第四節 支撐(cheng)產業的發展對集成電(dian)路影(ying)響(xiang)重大
一、半導體支撐產業是集成電(dian)路產業發展的關鍵
二、中國(guo)半導體支撐業的(de)發展(zhan)機遇(yu)分析
三(san)、中國集成電路支撐業發展受制約(yue)
四、形成完整半導(dao)體產業(ye)鏈(lian)的重要性分(fen)析
五、民族半導體產業(ye)需要走國際化(hua)道路
六、半導體支撐產業的“綠色”發展策略
第(di)五節(jie) IC產(chan)(chan)業(ye)知識產(chan)(chan)權的探討
一、IC產(chan)業知識產(chan)權(quan)保護的開始與演(yan)變
二、知識產權對IC產業的重(zhong)要作(zuo)用
三、中國IC產業(ye)知識產權保護的現狀
四、中國IC產業的知識產權(quan)策略選擇與運作模式
五、中(zhong)國集(ji)成電路知(zhi)識產(chan)權(quan)保(bao)護分析
六、集成電路知識產權創造力打造的五大措施
第十章 2022年中國集成電路設計業運營局勢分析
第(di)一節 2022年中(zhong)國(guo)集成電(dian)路設計業發展概況
一、IC設計所具有的特點
二、中國IC設計業的(de)發展(zhan)模式(shi)及主要(yao)特(te)點
三、中國(guo)IC設(she)計業(ye)“+”產(chan)業(ye)群
四、中國IC設計產業鏈整合發展(zhan)新路
五、中(zhong)國IC設(she)計業(ye)成為IC產業(ye)布局的(de)重(zhong)中(zhong)之重(zhong)
六、中國IC設計業發展新(xin)機遇
七、中國(guo)IC設計業整合勢在必(bi)行
第二節 2017-2022年中國IC設計企(qi)業分析
一(yi)、中國IC設(she)計公司發(fa)展現狀及趨勢
二、中國IC設計公(gong)司(si)發展的(de)三(san)階段(duan)
三、中國IC設計(ji)企業進軍汽車電(dian)子
四、中國IC設計(ji)企業研發(fa)方(fang)向
五、中國IC設計企業發展戰略分析
六、中國IC設(she)計企(qi)業面臨被收購風險
第三節 2022年(nian)中(zhong)國IC設(she)計業的創新進(jin)展
一(yi)、創新模式(shi)加快發展IC設(she)計業(ye)
二、集成電路設(she)計業創新新思維(wei)
三、創(chuang)新(xin)成為(wei)IC設計(ji)業(ye)的核心
四、持續創新能力決定IC設計企業未來
第四節 2022年中國(guo)IC設計(ji)業面臨(lin)的問題及機遇(yu)
一、中(zhong)國集成(cheng)電(dian)路(lu)設計(ji)業存在的問題
二、中國IC設計業尚需應對多重挑戰
三、中國IC設計業與國際水平的差距
四、中(zhong)國IC設(she)計業(ye)重(zhong)點企業(ye)實(shi)力待提升
五、阻(zu)礙中(zhong)國IC設計(ji)業發展(zhan)的三大矛盾(dun)
第五節 2014年中國(guo)IC設計(ji)業發展戰略(lve)
一、加速發展IC設計業五(wu)大對策
二、加快IC設計業發展策略
第十一章 2022年中國集成電路行業部分企業運行分析(企業可自選)
第一節(jie) 企業1
一、企業發展(zhan)簡況(kuang)分析
二(er)、企業產銷情況分析
三、企業產品結構分析
四、企業業務區域(yu)分析
五、企(qi)業經營狀況優劣勢分析
六、企業(ye)未來發展前(qian)景分析
第(di)二(er)節 企業2
一、企業發展簡(jian)況分析
二、企業產銷情況分析
三、企業產(chan)品結構(gou)分析
四、企(qi)業業務區(qu)域分析
五、企業經營狀(zhuang)況優劣勢分析
六、企業未來發展前景分析(xi)
第三節 企業3
一、企業發(fa)展(zhan)簡況(kuang)分析(xi)
二、企業(ye)產銷情況分析
三(san)、企(qi)業產品結構(gou)分析
四、企業業務區域分析
五、企業經營狀況優劣勢分(fen)析
六、企業未來發展前景分析
第四(si)節 企業4
一、企(qi)業發展簡(jian)況分析
二、企業產銷情況分析
三、企業產品結(jie)構分(fen)析(xi)
四、企業業務區域分析
五、企業經營狀況優劣勢分析
六、企(qi)業未來發(fa)展前景分析
第五節 企(qi)業5
一(yi)、企業(ye)發(fa)展簡(jian)況分析
二(er)、企業產銷情況分析
三、企業(ye)產(chan)品結構分析
四、企業業務區域分析
五、企業經營狀況優劣勢分(fen)析
六、企業未來(lai)發(fa)展前景分析
第六節 略……
第十二章 2022-2027年中國集成電路發展趨勢展望
第一節 2022-2027年中國集(ji)成電路行業發展(zhan)趨勢
一、全球IC業增長預測
二、中國集(ji)成電路市場展(zhan)望
三、中國(guo)集成電路(lu)市場規(gui)模(mo)預測
四、中國IC制造業(ye)的五大趨勢
五、中國(guo)集成(cheng)電路產(chan)業(ye)發展目(mu)標
第二節 2022-2027年中國集成(cheng)電(dian)路技術發展趨勢
一、我國集成電路技術發展重(zhong)點
二、硅集成電路技術發展趨勢
第十三章2022-2027年中國集成電路產業投資機會與風險分析
第一節2022-2027年中國集成電路產業投資環(huan)境預測分析
第二節2022-2027年中國(guo)集成電(dian)路產(chan)業投資機會(hui)分析
一、集成(cheng)電路(lu)產業投(tou)資吸引力(li)分析
二、集成電路產業(ye)投(tou)資區域優勢分析(xi)
第三節2022-2027年中國集(ji)成電路產業投資風險分析(xi)
一、市(shi)場(chang)競爭風險(xian)分析(xi)
二(er)、技術風險分析
三、信貸風險分析
第十四章2022-2027年中國集成電路企業管理策略建議
第一節 中國集成電路裝備制造業(ye)自(zi)主創新戰略
一、根據產業化目標選擇突破(po)重點(dian)
二、機(ji)制創(chuang)新推動本土(tu)企業(ye)機(ji)制改造
三、加強海外人才引進
四、重(zhong)視知識產權保護戰略(lve)
五、加強(qiang)核心(xin)技術和關鍵(jian)部(bu)件自主創新
六、前瞻性研發(fa)布局
第二節(jie) 集成電路設計業創新思(si)維
一、企業要(yao)有創新產品發展(zhan)規劃(hua)
二、根據公司(si)長遠目標選擇創新項目
三、與執行力相結合推(tui)進(jin)創(chuang)新
四(si)、中國集(ji)成(cheng)電路設計業應轉變發展思維
第(di)三節 半導體(ti)民營企業長(chang)期治理(li)結構(gou)探析
一、家族企業經營管理利(li)弊分析(xi)
二(er)、創業(ye)型企業(ye)家(jia)與(yu)"富二(er)代"特(te)點分(fen)析(xi)
三、新(xin)興高科技行業以及(ji)半導體(ti)企業經營管(guan)理的特點(dian)分析(xi)
四(si)、國內外家(jia)族(zu)企業傳承(cheng)方式及發展過程(cheng)對(dui)比(bi)
五、半導體(ti)民(min)營(ying)(ying)企業百年經營(ying)(ying)模式探索
第四節 靈動核心專家建議
圖表目錄(部分)
圖表:按公司總部在全球(qiu)地區(qu)劃分的全球(qiu)集成電路銷量
圖表:美國半(ban)導體(ti)銷售情況(kuang)
圖(tu)表:日本廠商(shang)的(de)電源IC銷售(shou)額趨勢
圖(tu)表:日本電源IC市場各品種類(lei)別(bie)的銷售(shou)額
圖表(biao):臺灣主要無晶圓廠IC設計公(gong)司(si)營收走勢
圖表:全球手(shou)機出貨量(liang)預估
圖表:臺灣主要(yao)電(dian)源IC設計公司營收走勢
圖(tu)表:中(zhong)國集成(cheng)電(dian)路產業各產業鏈銷(xiao)售收(shou)入及(ji)增長
圖表(biao):中(zhong)國集成(cheng)電路(lu)產(chan)業各價值鏈結構
圖(tu)表:中國集(ji)成電路產(chan)業鏈各環節比重(zhong)
圖表(biao):中(zhong)國內(nei)地IC需求與供應
圖表(biao):中國(guo)集(ji)成電路市場規模
圖表:中(zhong)國集成電路市場銷售額規模及增長率
圖(tu)表:中國集成(cheng)電路市場應(ying)用(yong)結構(gou)
圖表:中國(guo)集成電路市場(chang)產品結構
圖表(biao):中國集成電路市(shi)場品牌(pai)結構
圖表:中國大陸本地(di)IC銷售增長
圖表(biao):中國大陸IC進出口增長(chang)
圖表:中國集成(cheng)電路(lu)市場規(gui)模(mo)及同(tong)比增幅情況
圖表:中(zhong)國集(ji)成(cheng)電路市場銷售額規模(mo)及增長(chang)率(lv)
圖表:中國集成電路產業銷(xiao)售(shou)收(shou)入區域(yu)構成
圖表:中國集(ji)成(cheng)電路產業銷(xiao)售(shou)收入區域規模及增長
圖表:中國(guo)集成電路產(chan)業各價值鏈結構(gou)
圖表:集成電路(lu)產(chan)業吸引(yin)力綜合評價十強
圖表:2022年中國集成電路市場應用結構(gou)
圖表:2022年中國集成電(dian)路市場(chang)品牌結(jie)構
圖表:2022年全國集(ji)成電路產量數據
圖表:2022年(nian)上海市集成電路產量數據
圖(tu)表:2022年甘(gan)肅省集成(cheng)電路產量數據
圖表:2022年(nian)浙江省(sheng)集成電路(lu)產量數(shu)據
圖表:2022年北京市(shi)集成電路(lu)產量(liang)數據
圖表:2022年(nian)天津市集成電(dian)路(lu)產量(liang)數據(ju)
圖表:2022年江蘇省集成(cheng)電路產量(liang)數(shu)據(ju)
圖表:2022年中(zhong)國(guo)集成電路產業銷售收入區域(yu)構(gou)成
圖表:2022年中國集(ji)成電路(lu)產業銷售收(shou)入(ru)區域規模及增長
圖表:2022年中國集(ji)成電路產業各(ge)價值鏈結(jie)構
圖表:集成電路產業(ye)吸引力綜合評價(jia)十強
圖表:穩壓(ya)器(qi)領域十大廠商排名
圖表:標準模擬IC領域十(shi)大(da)廠商(shang)排(pai)名
圖(tu)表:IC信號鏈示意圖(tu)
圖表(biao):2022年標準模擬IC市場銷售情況
圖表:全(quan)球不同地域通(tong)訊模(mo)擬收入份(fen)額
圖表:全球不同市(shi)場的通(tong)訊模擬IC收(shou)入份額
圖表(biao):半導體市(shi)場收(shou)入(ru)及(ji)(ji)年增長率及(ji)(ji)預測(ce)
圖(tu)表:模擬市場收(shou)入及年增長(chang)率(lv)及預測
圖(tu)表:數字轉(zhuan)換器市場收(shou)入及(ji)年增長率(lv)及(ji)預測
圖表:模擬IC各(ge)領(ling)域應用收入及預測
圖表:2022年“中國芯”參選企業(ye)地(di)域分布統計
圖表:2022年“中國芯”參選芯片工藝水平統計(ji)
圖表:2022年“中國(guo)芯”參選(xuan)芯片工(gong)藝水(shui)平統計
圖表:2022年“中國芯(xin)”參選芯(xin)片封裝(zhuang)形(xing)式統計
圖(tu)表:2017-2022年(nian)全國集成電(dian)路產量分析
圖表(biao):2017-2022年(nian)中(zhong)國集成電路及(ji)微電子(zi)組件進(jin)口數量分析(xi)
圖表:2017-2022年(nian)中國集(ji)成電(dian)路及(ji)微電(dian)子組件出口數量(liang)分析
圖表(biao):2017-2022年中國集(ji)成電路(lu)及微電子(zi)組件進口國家(jia)及地區(qu)分析
圖表:2022-2027年中國集成(cheng)電路市場銷售額及增長率(lv)預測(ce)
圖表:2022-2027年中國集成電路產業銷售收入預測
圖表:2022-2027年(nian)中國集成電路(lu)產量(liang)預測
略……
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