地震或導致傳感器短(duan)時間(jian)內缺貨

　　在前天(tian)晚上(shang)(4月14日)，日本熊本縣(xian)發生6.5級(ji)地震，已造成了(le)9人(ren)死亡(wang)和900多人(ren)受傷。而(er)今(jin)天(tian)又發生了(le)7.3級(ji)的(de)地震，傷亡(wang)人(ren)數也是進(jin)一(yi)步增加(jia)。除了(le)當地居民的(de)生活(huo)不便之外(wai)，還會(hui)對許多科技(ji)企業造成不小的(de)影響，受影響的(de)企業涵蓋了(le)半導體、液晶模組、汽車以及輪胎(tai)等制(zhi)造公司。

　　這一(yi)次(ci)地(di)震造(zao)成(cheng)影響最(zui)大(da)的(de)可能(neng)是手(shou)機的(de)CMOS傳感(gan)(gan)器了(le)(le)，要知道(dao)全(quan)球絕大(da)部分(fen)的(de)手(shou)來自索(suo)(suo)尼，如(ru)果索(suo)(suo)尼在(zai)位于熊本縣的(de)傳感(gan)(gan)器工(gong)廠(chang)在(zai)地(di)震中(zhong)不幸受(shou)損的(de)話，這無(wu)疑會然索(suo)(suo)尼的(de)傳感(gan)(gan)器出(chu)貨受(shou)到極大(da)影響，而索(suo)(suo)尼方(fang)(fang)面表(biao)示(shi)前(qian)天工(gong)廠(chang)已經停(ting)工(gong)，目前(qian)的(de)受(shou)損情(qing)況(kuang)還不清楚(chu)。今天的(de)再(zai)次(ci)地(di)震會讓CMOS傳感(gan)(gan)器生產(chan)造(zao)成(cheng)極大(da)影響。索(suo)(suo)尼在(zai)高端手(shou)機上一(yi)家獨大(da)，如(ru)果索(suo)(suo)尼方(fang)(fang)面出(chu)貨量減少，就(jiu)可能(neng)會重演去年(nian)的(de)斷貨情(qing)況(kuang)，國內出(chu)貨量大(da)的(de)手(shou)機廠(chang)商就(jiu)得悠著點了(le)(le)。

　　臺積電(dian)一季度營收經歷同時下(xia)滑(hua)

　　除了(le)(le)昨天的(de)日本熊本縣(xian)地(di)震(zhen)之外，在(zai)2月(yue)份臺(tai)(tai)灣的(de)地(di)震(zhen)也對臺(tai)(tai)積(ji)(ji)電造成相當大(da)的(de)影(ying)響，在(zai)昨天下(xia)午(wu)，臺(tai)(tai)積(ji)(ji)電官方(fang)公布(bu)了(le)(le)2016年第一(yi)季(ji)度(du)(du)財報(bao)和第二季(ji)度(du)(du)業績展望。2016年第一(yi)季(ji)度(du)(du)臺(tai)(tai)積(ji)(ji)電的(de)營收(shou)為2034.95億(yi)新臺(tai)(tai)幣(bi)(約合(he)人民幣(bi)407億(yi))，同(tong)比下(xia)降了(le)(le)8.3%，不(bu)過(guo)好于上季(ji)度(du)(du)的(de)預(yu)期目(mu)標;而稅(shui)后凈利潤647.82億(yi)新臺(tai)(tai)幣(bi)(約合(he)人民幣(bi)130億(yi))，環比下(xia)降11.1%，同(tong)比下(xia)降了(le)(le)18%。

　　臺積(ji)電在地震后受(shou)到(dao)(dao)一(yi)定(ding)影響(xiang)，不過總體來說并沒有出現預期中的(de)(de)(de)大(da)滑坡。隨著(zhu)蘋果(guo)訂(ding)單(dan)的(de)(de)(de)增加和匯率的(de)(de)(de)影響(xiang)，臺積(ji)電的(de)(de)(de)毛利率和營業(ye)利潤(run)均下降(jiang)，不過隨著(zhu)地震影響(xiang)消(xiao)除，臺積(ji)電在第(di)二(er)季度的(de)(de)(de)營收應該可以達(da)到(dao)(dao)預期水平。蘋果(guo)的(de)(de)(de)A10處理(li)器(qi)在這個季度投產，不過就算臺積(ji)電得到(dao)(dao)蘋果(guo)的(de)(de)(de)全(quan)部(bu)訂(ding)單(dan)，也(ye)得看iPhone7的(de)(de)(de)銷量是否能夠達(da)到(dao)(dao)蘋果(guo)的(de)(de)(de)預期了(le)，一(yi)旦iPhone7的(de)(de)(de)銷量不佳，對于臺積(ji)電的(de)(de)(de)業(ye)務也(ye)是一(yi)個極(ji)大(da)的(de)(de)(de)影響(xiang)。

　　今年蘋果的(de)(de)(de)旗艦手機iPhone 7所(suo)使用的(de)(de)(de)A10處理器進(jin)入短(duan)暫的(de)(de)(de)投產階段，主要(yao)原因(yin)是臺(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)的(de)(de)(de)整體(ti)尚未通(tong)過認證(zheng)，無法(fa)將產能加大，A10的(de)(de)(de)全部(bu)(bu)處理器是否由臺(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)代工還要(yao)等到月(yue)底才(cai)能確定(ding)。據(ju)了(le)解，臺(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)的(de)(de)(de)晶圓級封(feng)裝技術CoWos因(yin)為良率(lv)和(he)材料成本的(de)(de)(de)原因(yin)，僅在(zai)少(shao)數高端GPU和(he)FPGA產品上使用。臺(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)為便在(zai)Fan-Out封(feng)裝技術的(de)(de)(de)基礎上開發了(le)InFO技術，在(zai)良率(lv)和(he)成本上得到極大的(de)(de)(de)提升(sheng)。只要(yao)InFO技術通(tong)過蘋果的(de)(de)(de)認證(zheng)，會在(zai)年底給臺(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)帶(dai)來(lai)營(ying)收。臺(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)的(de)(de)(de)InFO封(feng)裝技術可以降低20%的(de)(de)(de)芯(xin)片厚(hou)度(du)，提高20%的(de)(de)(de)芯(xin)片效(xiao)能和(he)10%的(de)(de)(de)散熱(re)效(xiao)果。將芯(xin)片火厚(hou)度(du)低對于iPhone手機內部(bu)(bu)緊(jin)湊的(de)(de)(de)結構來(lai)說似乎(hu)會有一些麻煩，如果三(san)星代工的(de)(de)(de)芯(xin)片厚(hou)度(du)與臺(tai)積(ji)(ji)(ji)電(dian)不一致，對于內部(bu)(bu)空(kong)間的(de)(de)(de)預留就成一個大問題(ti)了(le)。

　　全球(qiu)半導體恐繼續衰退

　　國際研究暨(ji)顧問機(ji)(ji)構Gartner近(jin)日(ri)公布了2015年(nian)(nian)全(quan)球半導體(ti)代工市場的統計結果，2015年(nian)(nian)半導體(ti)行業結束了連續(xu)(xu)三年(nian)(nian)的兩(liang)位(wei)數成長(chang)趨勢;同時，該機(ji)(ji)構預(yu)測2016年(nian)(nian)全(quan)球半導體(ti)營收將達(da)3,330億美元，較(jiao)2015年(nian)(nian)減(jian)少0.6%，將會出現連續(xu)(xu)第(di)二年(nian)(nian)衰退(tui)的情(qing)況(kuang)。

　　2015年，受半(ban)導(dao)體(ti)裝置市(shi)(shi)場(chang)(chang)的(de)IC庫存過高(gao)、智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)市(shi)(shi)場(chang)(chang)增速放緩和PC行業的(de)持續下滑，半(ban)導(dao)體(ti)制造(zao)商(shang)在(zai)訂單上趨向(xiang)于保守，半(ban)導(dao)體(ti)代工廠(chang)商(shang)的(de)營(ying)收(shou)下滑也就在(zai)情理之中。在(zai)在(zai)忽的(de)晶圓代工企業只(zhi)有臺積電(dian)(dian)在(zai)2015年實(shi)現了營(ying)收(shou)增長，主要原因是(shi)20nm平面(mian)電(dian)(dian)晶體(ti)結構制程和16nm鰭式(shi)場(chang)(chang)效(xiao)電(dian)(dian)晶體(ti)(FinFET)制程取得不錯的(de)成績，讓蘋(pin)果(guo)加(jia)大了臺積電(dian)(dian)訂單的(de)數量。格羅方德在(zai)得到三星14nm FinFET技術之后(hou)，重新獲得AMD的(de)青睞，市(shi)(shi)場(chang)(chang)占有率增加(jia)到9.6%，占居第二位(wei)。

　　AMD處(chu)理器很(hen)快將變(bian)成(cheng)印度(du)制(zhi)造

　　在兩年(nian)中國(guo)大(da)陸為了發展半(ban)(ban)導(dao)體(ti)事業(ye)，斥資千(qian)億打造(zao)本土半(ban)(ban)導(dao)體(ti)，除了在收購各種半(ban)(ban)導(dao)體(ti)企業(ye)之外，還在國(guo)內多(duo)地(di)建(jian)早半(ban)(ban)導(dao)體(ti)工(gong)廠(chang)。印度(du)在這方面(mian)也不甘落后，2015年(nian)印度(du)政(zheng)府宣布投資100億美(mei)元打造(zao)2個半(ban)(ban)導(dao)體(ti)工(gong)廠(chang)。

　　4月(yue)14日，AMD總裁蘇姿豐訪問印度，與(yu)印度印度HSMC(印度半導體公司(si))簽署了諒解(jie)備忘錄，雙方就探(tan)討包括技術(shu)(shu)授權和未(wei)處理制(zhi)造(zao)內的各種合(he)作計(ji)劃，AMD也爭取在(zai)(zai)未(wei)來幾年在(zai)(zai)印度建立處理器制(zhi)造(zao)工(gong)廠。(HSMC公司(si)是(shi)印度半導體制(zhi)造(zao)公司(si)代表性之一，目(mu)前(qian)能夠生產(chan)45nm及(ji)65nm工(gong)藝的300mm晶圓，該公司(si)希望(wang)在(zai)(zai)2017年實現28nm工(gong)藝以期滿足(zu)AMD公司(si)的半定制(zhi)CPU及(ji)APU處理器制(zhi)造(zao)需要(yao)。雖(sui)然現在(zai)(zai)HSMC的技術(shu)(shu)并沒(mei)有大陸(lu)的好，不過(guo)沒(mei)有技術(shu)(shu)封鎖的印度可以得到比中(zhong)國更先進的技術(shu)(shu)，而且印度龐大的電(dian)子產(chan)品需求相信(xin)是(shi)很(hen)多廠商所虎視眈(dan)眈(dan)的。)