地震或導致傳感器短時間內缺貨

 　　在前天晚上(4月14日)，日本熊本縣發生6.5級地震，已造成了9人死亡和900多人受傷。而今天又發生了7.3級的地震，傷亡人數也是進一步增加。除了當地居民的生活不便之外，還會對許多科技企業造成不小的影響，受影響的企業涵蓋了半導體、液晶模組、汽車以及輪胎等制造公司。

 　　這一次地震造成影響最大的可能是手機的CMOS傳感器了，要知道全球絕大部分的手來自索尼，如果索尼在位于熊本縣的傳感器工廠在地震中不幸受損的話，這無疑會然索尼的傳感器出貨受到極大影響，而索尼方面表示前天工廠已經停工，目前的受損情況還不清楚。今天的再次地震會讓CMOS傳感器生產造成極大影響。索尼在高端手機上一家獨大，如果索尼方面出貨量減少，就可能會重演去年的斷貨情況，國內出貨量大的手機廠商就得悠著點了。

　　臺積電一季度營收經歷同時下滑

 　　除了昨天的日本熊本縣地震之外，在2月份臺灣的地震也對臺積電造成相當大的影響，在昨天下午，臺積電官方公布了2016年第一季度財報和第二季度業績展望。2016年第一季度臺積電的營收為2034.95億新臺幣(約合人民幣407億)，同比下降了8.3%，不過好于上季度的預期目標;而稅后凈利潤647.82億新臺幣(約合人民幣130億)，環比下降11.1%，同比下降了18%。

 　　臺積電在地震后受到一定影響，不過總體來說并沒有出現預期中的大滑坡。隨著蘋果訂單的增加和匯率的影響，臺積電的毛利率和營業利潤均下降，不過隨著地震影響消除，臺積電在第二季度的營收應該可以達到預期水平。蘋果的A10處理器在這個季度投產，不過就算臺積電得到蘋果的全部訂單，也得看iPhone7的銷量是否能夠達到蘋果的預期了，一旦iPhone7的銷量不佳，對于臺積電的業務也是一個極大的影響。

 　　今年蘋果的旗艦手機iPhone 7所使用的A10處理器進入短暫的投產階段，主要原因是臺積電的整體尚未通過認證，無法將產能加大，A10的全部處理器是否由臺積電代工還要等到月底才能確定。據了解，臺積電的晶圓級封裝技術CoWos因為良率和材料成本的原因，僅在少數高端GPU和FPGA產品上使用。臺積電為便在Fan-Out封裝技術的基礎上開發了InFO技術，在良率和成本上得到極大的提升。只要InFO技術通過蘋果的認證，會在年底給臺積電帶來營收。臺積電的InFO封裝技術可以降低20%的芯片厚度，提高20%的芯片效能和10%的散熱效果。將芯片火厚度低對于iPhone手機內部緊湊的結構來說似乎會有一些麻煩，如果三星代工的芯片厚度與臺積電不一致，對于內部空間的預留就成一個大問題了。

　　全球半導體恐繼續衰退

 　　國際研究暨顧問機構Gartner近日公布了2015年全球半導體代工市場的統計結果，2015年半導體行業結束了連續三年的兩位數成長趨勢;同時，該機構預測2016年全球半導體營收將達3,330億美元，較2015年減少0.6%，將會出現連續第二年衰退的情況。

 　　2015年，受半導體裝置市場的IC庫存過高、智能手機市場增速放緩和PC行業的持續下滑，半導體制造商在訂單上趨向于保守，半導體代工廠商的營收下滑也就在情理之中。在在忽的晶圓代工企業只有臺積電在2015年實現了營收增長，主要原因是20nm平面電晶體結構制程和16nm鰭式場效電晶體(FinFET)制程取得不錯的成績，讓蘋果加大了臺積電訂單的數量。格羅方德在得到三星14nm FinFET技術之后，重新獲得AMD的青睞，市場占有率增加到9.6%，占居第二位。

　　AMD處理器很快將變成印度制造

 　　在兩年中國大陸為了發展半導體事業，斥資千億打造本土半導體，除了在收購各種半導體企業之外，還在國內多地建早半導體工廠。印度在這方面也不甘落后，2015年印度政府宣布投資100億美元打造2個半導體工廠。

 　　4月14日，AMD總裁蘇姿豐訪問印度，與印度印度HSMC(印度半導體公司)簽署了諒解備忘錄，雙方就探討包括技術授權和未處理制造內的各種合作計劃，AMD也爭取在未來幾年在印度建立處理器制造工廠。(HSMC公司是印度半導體制造公司代表性之一，目前能夠生產45nm及65nm工藝的300mm晶圓，該公司希望在2017年實現28nm工藝以期滿足AMD公司的半定制CPU及APU處理器制造需要。雖然現在HSMC的技術并沒有大陸的好，不過沒有技術封鎖的印度可以得到比中國更先進的技術，而且印度龐大的電子產品需求相信是很多廠商所虎視眈眈的。)