產值規模情況
 

　　高工LED產業研究所統計數據顯示，2014年中國產值規模達到120億元，相較于2013年大幅增長43%，全年芯片行業增長超預期，究其主要原因：
 

　　一、技術提升光效水平提高，同面積外延片切割芯片數量增加;
 

　　二、藍綠光芯片的PSS襯底使用率從七成提高至九成以上;
 

　　三、 MOCVD總開機率和總產能利用率快速提升;
 

　　四、國產芯片客戶接受度提升，國內芯片替代進口，國產芯片市場需求增長迅速。
 

圖表 ：2010-2015年中國LED芯片行業產值規模、同比增速情況及預測(單位：億元，%)

　　GLII統計顯示，2014年國內芯片廠商產值達到100億元，同比增速在45%左右，成長迅速，其市場占有率業已提高至83%。2014年，國產LED 芯片產值規模與臺灣(含大陸工廠)持平，符合GLII年初預期。近年來，國內本土LED芯片產值規模迅速增長，市場份額占有率不斷提高，究其主要原因：
 

　　經過較長時間技術積累、沉淀，以三安光電為代表的國產LED芯片質量(穩定性、一致性等)已得到明顯提升，市場接受度快速提高。
 

　　國產芯片價格低廉，特別是在中低端產品方面擁有非常高性價比優勢。
 

　　本土芯片企業收付款方式靈活，而臺資(外資)等企業一般習慣現金結算。
 

　　預計，2015年中國LED芯片產值規模將有望達到161億元左右，國內本土芯片廠商市場占有率有望進一步提高。
 

　　市場主要特點
 

　　(1)價格方面
 

　　2012-2013年，國內芯片產能過剩問題嚴重，行業競爭激烈，市場價格大幅下跌，年均同比降幅超過30%。
 

　　進入2014年，因PSS襯底使用率提升以及技術提升使得同面積芯片光效提升，單位面積芯片價格維持穩定。
 

　　GLII判斷，2015年單位面積芯片價格將下降，一方面是因為新增產能的釋放、行業MOCVD開機率和產能利用率的提高導致供給快速增加，另一方面則因MO源、氨氣、襯底以及MOCVD等原料和設備成本的下降導致芯片整體生產成本下降。
 

　　(2)產品方面
 

　　2014年倒裝芯片、高壓芯片是業內探討的熱門話題，國產本土廠商方面三安、德豪是倒裝芯片的典型企業，華燦、三安、晶能則是高壓芯片大的典型企業。
 

　　目前，因高壓芯片在芯片端良率偏低，且中游封裝段技術要求高、設備投入成本高，再者下游應用端接受度較低，國內市場上倒裝芯片的需求量還很小。高壓芯片方面，則因光衰、散熱等問題，目前市場接受度仍較低。GLII預計，2015年倒裝芯片、高壓芯片將開始在部分領域規模采用，但市場占比不超過10%。
 

　　(3)競爭格局
 

　　2014年，國內本土芯片廠商競爭格局進一步明顯，就企業規模來看，三安光電全年LED芯片收入超過30億元，屬于第一梯隊;華燦光電、德豪潤達、同方股份三者芯片營收8-10億元，屬于第二梯隊;其余企業屬第三梯隊。
 

　　2014年，第一梯隊企業三安市場占有率維持在30%左右，第二梯隊華燦、德豪和同方市場占有率7-8%。因此，第一梯隊和第二梯隊共計4家企業，市場占有率已經超過50%。
 

　　(4)行業整合
 

　　2014年國內芯片市場的并購案例很少，預計2015年中國芯片行業的競爭淘汰才正式開始，芯片企業整合兼并淘汰事件將超過7個，多數淘汰以倒閉停產形式出現，有技術特色的企業有被兼并的可能。