2014年全球高亮度LED市場規模為144億美元，預估2018年將達到166億美元，2014~2018年復合成長率達4%。其中照明級LED封裝市場2014年規模達48.81億美元，市場占有率仍維持在34%。
現行的照明級LED大致上可以區分為小功率、中功率、大功率以及COB等規格。LEDinside研究副理吳盈潔指出，由于LED球泡燈、燈管與商用照 明的市場需求崛起，中功率LED市場需求大增，特別是5630、3030、2835等封裝型態成為市場的主流。LEDinside預估2014年開始中功 率LED的產值將會超越大功率LED。
中功率以韓國廠商的5630LED為代表，優異的性價比拿下不少照明市場比例。但隨著中國LED 廠商的崛起，特別是中國廠商所開出2835LED規格，從10x30mil晶片、支架到其他的封裝材料多半采用國產化的材料，成本相當低廉，常應用于燈 泡、燈管等替代性光源產品，搶占不少5630LED的市場。
至于COB則是擁有光學設計簡 單、無重影等優勢，更適用于部分單點光源的照明類型，因此LED廠商除了單顆光源LED外，也陸續推出COB產品，以滿足各種照明市場的需求。目前主要大 廠仍為Citizen、Sharp、Bridgelux為主，而CREE與Lumileds也將加緊腳步，在2014年加重COB業務比例，大量推出 COB產品，以涵蓋各種市場需求。
陜煤集團榆林化學二期項目取
國家電投集團印發水、火、風
