一部智能手機中要用到十幾種，一部高檔汽車里可能要用到幾百個傳感器，一個現代化的智能工廠中用到的傳感器數量動輒以萬計。傳感器已經滲透到人們生產生活的方方面面。

　　行業呈現“散”狀

 　　隨著《中國制造2025》、“互聯網+”行動計劃以及《國家集成電路產業發展推進綱要》的大力推進，傳感器技術及傳感器產業的重要地位日益凸顯。賽迪顧問預測，“十三五”期間，我國傳感器市場年均復合增長率將達到31%以上。而根據《第三次工業革命》和《零邊際成本社會》作者杰里米·里夫金的大膽猜想，到2030年時，全球應用的傳感器數量將從2013年的35億個突飛猛進到超過100萬億個，人與自然環境將通過傳感器緊密相連。

 　　“傳感器是提升我國現代信息技術、帶動產業化發展的最好突破口。”中國科學院上海微系統與信息技術研究所所長王曦表示，“在全球半導體產業中，傳感器整體起步較晚，我國與國外的差距較小。而現在正是由傳統向新型傳感器轉型的關鍵階段，借力物聯網的快速發展，我國傳感器產業布局得當有可能實現‘彎道超車’。”

 　　中國傳感器產業發展目前處在什么水平?工業和信息化部電子元器件行業發展研究中心總工程師郭源生用一個“散”字加以概括。

 　　“我國傳感器產業在發展過程中存在缺乏技術開發和產業化發展專業人才、行業文化與產業化不相適應、市場適應性與擬合度不高而綜合成本過高、與國際化市場對接能力不夠、企業體制和機制嚴重制約等諸多問題。從行業整體來看，集中表現為一個‘散’字。”郭源生說。

 　　據行業統計估算，我國2014年敏感元件與傳感器銷售額突破1200億元;2015年需求量約652.9億只，增長率高于18%，銷售額將突破1300億元。目前，我國已經有1700余家從事傳感器研制、生產和應用的企事業單位，傳感器產品達到10大類、42小類、6000多個品種。

　　亟待高端突破

 　　盡管中國傳感器產業已經形成從技術研發、設計、生產到應用的完整產業體系，部分細分領域已躋身世界領先水平，但就總體水平而言，國產的傳感器產品仍以中低端為主，技術水平相對落后。中國市場上的中高端傳感器進口占比達80%，數字化、智能化、微型化產品嚴重欠缺。

 　　“國內企業的產品主要集中在低端的壓力、溫度、應變片等低附加值產品，近年內有幾家企業開始MEMS產品的生產，其中麥克風產品勢頭發展較好，但其他如壓力、加速度、陀螺等也是比較低端的產品。”清華大學微電子學研究所王喆垚教授在接受《中國電子報》記者采訪時表示。

 　　與歐美日相比，國內在整個傳感器產業的各個環節都相對落后，制造技術和封裝技術更加明顯。基礎環節的問題解決不夠徹底，原始性創新的產品少，導致產品的附加值和市場份額都比較低。

 　　幸運的是，物聯網的快速發展給我國傳感器產業帶來了機會。目前，我國已初步形成完整的產業體系，并贏得一定的國際話語權，在交通、電力、安防等多個領域形成了規模性應用。未來物聯網將迎來井噴式發展，成為推動經濟社會智能化和可持續發展的重要力量。而傳感器是物聯網感知層中的重要組成部分，承擔著數據采集和傳輸的重任，是物聯網實現的基礎和前提。數據顯示，全球物聯網市場規模在2025年有望達到11萬億美元，相應的傳感器市場也將達到數千億美元的市場規模。

 　　王曦認為，整個半導體產業都將得益于物聯網的發展。雖然我國半導體產業起步較晚，但物聯網的快速發展，不僅讓中國半導體產業有了更大的市場空間，更是帶來了趕超國際先進水平、做到世界第一的機會。傳感器產業整體起步較晚，我國與國外的差距較小，而現在正是由傳統向新型傳感器轉型的關鍵階段，布局得當有可能實現“彎道超車”。

 　　具體來看，物聯網所需的大量傳感器芯片只需完成簡單的數據采集、存儲和傳輸，這就要求芯片必須低功耗、低價格。借助現有的材料、封裝技術，這些性能在45nm芯片上即可完美呈現。而我國在45nm左右制程和8英寸晶圓上有成熟的產業布局，隨著物聯網的發展，這些產能將得到最大限度地釋放。

 　　所以說，一方面物聯網的超大規模市場將大大拉動集成電路產業的發展;另一方面，物聯網所需傳感器的特性也有望改變集成電路發展路徑，讓現有制程的集成電路有了更多發揮空間，這對我國集成電路的發展是極大的機會。

　　專家觀點

　　工信部電子元器件行業發展研究中心總工程師郭源生:

　　成制約我國物聯網發展瓶頸

 　　國內傳感器種類很少，而且物聯網發展所需的高靈敏度、智能化、小型化的傳感器仍有許多難以克服的技術難題，壽命和成本也達不到規模應用的要求。由此也造成了物聯網系統成本較高，推廣阻力較大，難以全面普及和廣泛運用。

 　　盡管我國從上世紀50年代初就開始發展傳感器技術，產業門類基本齊全，但由于此前發展傳感器技術主要用于科研和軍工領域，較大程度制約和影響了技術推廣和產業化發展，造成科研與產業化、市場化長期嚴重脫節現象，產業化水平很低，國內市場至今仍依賴進口，被國外高價產品長期控制和壟斷。

　　賽迪智庫集成電路產業研究所所長霍雨濤:

　　應鼓勵上下游企業共建開放研發平臺

 　　MEMS產業鏈和集成電路相似，也分為設計、制造、封測、設備等環節。但由于其具有微機械的結構特征，需要有別于IC的獨特加工技術，目前我國雖然已經建成了一些MEMS生產線，但是在工藝制程研發上相對落后，主要瞄準能夠大批量生產的低端MEMS傳感器，難以承擔特殊工藝生產。

 　　良好的產業生態是MEMS企業發展的前提條件。建議以開放式合作研發平臺為紐帶，加強產業鏈互動。當前MEMS仍多由各獨立企業采用專有工藝生產，基于CMOS技術的標準化工藝仍在開發進程當中，尚未完全成熟，我國應從產業鏈角度，鼓勵設計、制造、系統應用等企業合作建立開放研發平臺，開發標準生產工藝，加速MEMS產業升級。此外，通過搭建平臺促進產業鏈合作，加強MEMS整體方案的開發，推進MEMS產業化應用進程。

　　清華大學微電子學研究所教授王喆垚:

　　從具體產品突破進而吃透技術鏈

 　　由于傳感器種類多、差異大，因此難以通過一個代工廠的模式促進整個行業的進步。從國外傳感器產業的發展來看，主要的幾家企業都是從具體產品突破，包括設計、制造、封裝、信號處理等，由一個企業把整個技術鏈吃透，然后圍繞著基于類似技術的產品，再逐漸擴大產品種類和規模。盡管也有少數企業如美國的Invensense等，自己沒有生產線，完全依靠代工成長為大型企業，但他們在結構設計和封裝方面有原始性的創新，才能得以發展。

 　　如果在設計、制造和封裝環節沒有獨特的創新技術，就必須把制造工藝、噪聲抑制、封裝和讀出電路等主要技術環節充分掌握和突破，然后才可以依靠成本優勢進行競爭;高附加值的產品則必須依靠原始性的創新，包括設計、制造和封裝等一個或多個環節。