全球智能電(dian)表市場增(zeng)長為IC產(chan)業帶來商機

　　根據市(shi)場(chang)(chang)研究公司(si)IHS預測(ce)，2015年(nian)全球(qiu)智能電(dian)表市(shi)場(chang)(chang)約有1.32億(yi)萬臺，預計將在2019年(nian)達到1.5億(yi)臺的市(shi)場(chang)(chang)規模，復合(he)年(nian)成(cheng)長(chang)率(CAGR)為(wei)3.2%，可望為(wei)IC產(chan)業帶來(lai)顯著成(cheng)長(chang)機會。

　　IHS的(de)最新報(bao)告指出，2014年(nian)用(yong)于水、天(tian)然氣與電(dian)表的(de)半(ban)導體全球總營(ying)(ying)收達到了12億美元，較前一年(nian)同期(qi)成長11%，五年(nian)間(jian)CAGR為8%。其中用(yong)于雙向電(dian)表的(de)芯片平均成本約為11美元。此外，約有2/3的(de)半(ban)導體營(ying)(ying)收來(lai)自(zi)微處(chu)理器(MCU)與類比元件。

　　較不尋常(chang)的(de)是，盡管產(chan)量與競爭(zheng)將隨時間進展而提升(sheng)，預計平均銷售(shou)價格(ge)(ASP)將不減反(fan)增(zeng)。這是因為產(chan)業將從低成本的(de)8位元MCU過渡(du)到(dao)更昂貴(gui)的(de)32位元MCU，需要(yao)更多(duo)記(ji)憶體以及具有(you)更高安全性的(de)SoC元件。

　　“智能電(dian)表(biao)(biao)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)正邁(mai)向單芯片解決方案(an)，用于測量(liang)以及(ji)與(yu)(yu)并(bing)網電(dian)站溝通，這是一個值得觀察的重(zhong)要(yao)產業(ye)趨勢(shi)，”IHSTechnology分析師(shi)RobbieGaloso指(zhi)出，“水和電(dian)表(biao)(biao)所需的半(ban)導(dao)體(ti)(ti)元件(jian)較少，但(dan)卻(que)需要(yao)更多進行偵(zhen)測與(yu)(yu)電(dian)池管(guan)理的半(ban)導(dao)體(ti)(ti)。”

　　電(dian)表正從僅為(wei)(wei)終端(duan)用戶(hu)提供單項功能(neng)進展成為(wei)(wei)一種智能(neng)型系統，能(neng)因應(ying)需要實(shi)現(xian)資(zi)料隨選、遠(yuan)端(duan)升級、可變電(dian)價，以(yi)及(ji)在緊急(ji)或(huo)未付(fu)費(fei)的(de)狀況下(xia)遠(yuan)端(duan)切(qie)斷。