集(ji)成(cheng)電路是(shi)各類信(xin)息技術的基礎，以芯片(pian)為核(he)心(xin)載體(ti)，我(wo)國(guo)是(shi)全球最大(da)的集(ji)成(cheng)電路消費市場，靈核(he)網(wang)數據顯示(shi)，2016年(nian)上半年(nian)國(guo)內集(ji)成(cheng)電路產(chan)業銷售額達(da)1847.1億元，同比增長16.1%。

　　在國家集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路產(chan)業(ye)大(da)基金等(deng)的(de)推動下，集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路板塊今年以(yi)來(lai)保持了較強的(de)走(zou)勢。國家統計局14日發布的(de)10月(yue)份規模以(yi)上工業(ye)生(sheng)產(chan)主要數據顯示，10月(yue)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路生(sheng)產(chan)量為(wei)120億(yi)塊，同比增(zeng)長34%，增(zeng)速快于1月(yue)至10月(yue)的(de)19.7%。

　　集成電路產業(ye)快速發展的(de)前景較為明確，集成電路設計、制(zhi)造、封裝、測試(shi)全產業(ye)鏈都(dou)呈現向上(shang)的(de)發展勢頭。當前無論是(shi)政(zheng)策(ce)還是(shi)資金，加碼的(de)主要(yao)方向仍在制(zhi)造環節。預計未來國內集成電路先(xian)進生產線(xian)將(jiang)持續(xu)上(shang)馬(ma)。

　　在半導體(ti)需求(qiu)提升和國(guo)產化推(tui)動下，我國(guo)集(ji)成電路步入密集(ji)投(tou)資(zi)期，11月以來華(hua)力微電子、中芯國(guo)際相繼啟動12英寸集(ji)成電路生產線項目。

　　目(mu)前我國(guo)(guo)集成電路市場規(gui)模占全(quan)球60%，但(dan)自(zi)(zi)給率僅為27%。按照政策目(mu)標，到(dao)(dao)2020年芯片自(zi)(zi)給率將達到(dao)(dao)40%，到(dao)(dao)2025年達到(dao)(dao)50%。機(ji)構認為，在自(zi)(zi)主可控和國(guo)(guo)產(chan)化的推動下，半導體(ti)產(chan)業存在巨大的進(jin)口替代空間，國(guo)(guo)內封測、材料設(she)備等相關產(chan)業的市場需求有(you)望進(jin)一步提升。

　　集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)產(chan)品的(de)(de)(de)應(ying)用領域(yu)主要分為智(zhi)能移(yi)動終端(duan)、通訊(xun)、PC和筆(bi)記本電(dian)(dian)腦。從目前的(de)(de)(de)情況(kuang)來看(kan)，國內(nei)智(zhi)能移(yi)動終端(duan)的(de)(de)(de)市場增速(su)好于年(nian)初(chu)的(de)(de)(de)預(yu)期(qi)，其他領域(yu)如(ru)工(gong)業(ye)(ye)互聯(lian)、汽(qi)車電(dian)(dian)子等(deng)增速(su)較好， VR、AR等(deng)領域(yu)的(de)(de)(de)市場也在培育中。集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)是高投入行業(ye)(ye)，國家產(chan)業(ye)(ye)基(ji)金投入的(de)(de)(de)重(zhong)點是集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)制造企業(ye)(ye)，通過支持集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)制造行業(ye)(ye)來帶動集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)設計及封測行業(ye)(ye)發展。

　　在國家集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)基金(jin)的(de)推動(dong)下我國晶圓(yuan)廠(chang)建(jian)設步(bu)入高峰期(qi)(qi)。國際(ji)半(ban)導體協會(hui)公布的(de)2016年、2017年全球(qiu)新(xin)建(jian)晶圓(yuan)廠(chang)至少19座，其中有(you)10座建(jian)于(yu)我國，表明我國集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)正迎來快(kuai)速發(fa)(fa)展期(qi)(qi)。11月(yue)總投資387億(yi)元的(de)華力(li)微(wei)(wei)電子二期(qi)(qi)12英(ying)(ying)寸集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)芯(xin)片(pian)(pian)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線項(xiang)(xiang)目在上(shang)海(hai)開工(gong)(gong)，項(xiang)(xiang)目建(jian)成(cheng)后華力(li)微(wei)(wei)電子母公司(si)上(shang)海(hai)華虹集(ji)(ji)團(tuan)的(de)集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)制造規模有(you)望進入全球(qiu)前(qian)五(wu)。另外，中芯(xin)深(shen)圳12英(ying)(ying)寸集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線項(xiang)(xiang)目將(jiang)于(yu)本月(yue)啟(qi)動(dong)。作為華南地(di)區(qu)第一條12英(ying)(ying)寸集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線，該項(xiang)(xiang)目計(ji)劃(hua)2016年底開工(gong)(gong)，預(yu)計(ji)2017年底投產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)，預(yu)期(qi)(qi)目標(biao)(biao)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)能將(jiang)達(da)每(mei)月(yue)4萬片(pian)(pian)晶圓(yuan)。華天(tian)科技(ji)主營(ying)集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)封裝業(ye)務，并引(yin)入國家集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)基金(jin)，有(you)望受益武(wu)漢新(xin)芯(xin)存儲器項(xiang)(xiang)目建(jian)設。鼎龍(long)股份通(tong)過自主研發(fa)(fa)CMP拋光墊(dian)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品進軍半(ban)導體耗材領域(yu)，試生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)的(de)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品各(ge)項(xiang)(xiang)指標(biao)(biao)參數均達(da)到了公司(si)預(yu)期(qi)(qi)。

　　從行(xing)業銷售數(shu)據(ju)來看，全球集(ji)成電路(lu)產(chan)業逐(zhu)步向好(hao)。美(mei)國(guo)(guo)半導體(ti)(ti)工業協(xie)會(hui)資(zi)料顯(xian)示(shi)，今年第三季度全球集(ji)成電路(lu)的銷售額(e)(e)為 883億(yi)美(mei)元，該(gai)季度銷售額(e)(e)創下(xia)歷史(shi)最高紀(ji)錄。我國(guo)(guo)集(ji)成電路(lu)銷售也持續(xu)攀升，中國(guo)(guo)半導體(ti)(ti)行(xing)業協(xie)會(hui)統計，今年1月(yue)至9月(yue)我國(guo)(guo)集(ji)成電路(lu)產(chan)業銷售額(e)(e)為2979.9億(yi)元，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)17.3%。其中，設計業銷售額(e)(e)為1174.7億(yi)元，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)24.8%;制(zhi)造業銷售額(e)(e)707.4億(yi)元，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)16.8%;封裝(zhuang)測(ce)試業銷售額(e)(e)1097.8億(yi)元，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)10.5%。更多最新信息，請直接(jie)訪問。