摩根士丹利證券半導體產業首席分析師呂家璈指出，臺灣的半導體業表現相當優異，主要是在于技術含量高，總體而言，未來五年臺灣半導體業有機會也有威脅。
臺灣的半導體業向來具有高度競爭優勢，如臺積電等向來是外資重要的投資組合之一。但隨著產業競爭態勢的改變，以及中國大陸當地業者的急起直追，臺灣半導體業的前景，已成為市場關注的重要議題。以下是呂家璈的專訪紀要。
問：臺灣半導體業未來五年將有哪些機會與威脅？
答：就科技業角度來看，臺灣的半導體業表現相當優異，主要是在于技術含量高。如以往的PC產業在發展的過程中，商機逐漸由美轉臺，甚至最后連設計都交由臺灣負責就是最好的明證。
不過臺灣半導體業的前景也不是完全的一片光明。隨著中國半導體IC設計業的快速崛起，如展訊已宣稱三至五年內要成為亞洲最大的IC設計公司，將可能對臺灣的半導體業形成威脅，這是應該密切注意的焦點。
問：如何看待以臺積為首的臺灣晶圓代工產業前景？
答：臺積電優異的制程技術向來是最大的競爭優勢。不過，現在也面對強勢競爭對手的步步進逼。如28與40奈米制程雖然整體市場需求頗佳，但已有同業開始搶單，對臺積電來說，已形成一定的競爭壓力。對于以臺積電為首的臺灣晶圓代工業而言，目前看來，微型伺服器與相關穿戴式裝置，或將是未來發展的新機會。
問：臺灣IC設計業的發展前景如何？
答：以產業龍頭聯發科為例，雖然目前看來，以往大陸功能型手機每季需求高峰可達1.5億支，而目前中國市場智慧型手機滲透率已達50%至60%，成長性轉趨緩慢，即便加上平板也僅約6,500萬個單位，不及過去的一半。
不過，若提升出口比重，將中國以外的海外需求納入計算，不排除可上看2億個單位。因此，聯發科未來基本面表現，除了大陸市場外，其他海外市場能否順利搶占一席之地，將成為重要的關鍵因子。
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