在2013年9月4日于美國圣地亞哥舉辦的面向軟件開發人員的活動上，美國大型半導體企業高通（Qualcomm）展示了佩戴的手表型終端。在智能手機的核心——處理器的全球市場上，高通力壓群雄，掌握著近4成的份額。2013年7-9月合并結算的銷售額同比增長33%，達64.8億美元，凈利潤同比增長18%，達15.01億美元。
高通打算新采用的技術大致有兩項。一是自主開發的反射型彩色顯示屏“Mirasol”。與普通液晶相比，這種顯示屏無需背照燈，能夠大幅減少功耗。另一項自主技術是無線充電技術“WiPower”。省去了終端充電時插線的麻煩。
不只是高通，世界各大半導體部件企業如今都將可穿戴終端視為后智能手機時代的熱門候選。
英特爾著眼的目標，是可穿戴終端的心臟——處理器。2013年9月10日，英特爾在美國舊金山舉辦開發者會議。會上，該公司首席執行官布萊恩•克蘭尼克（Brian Krzanich）發布專用處理器，宣布將大力發展可穿戴。該處理器名為“夸克”（Quark），源自于物質的最小單位“基本粒子”。而在此之前，英特爾開發的最小的處理器，是面向平板電腦和筆記本電腦提供的“凌動”（Atom）。在會議現場，克蘭尼克展示了配備夸克的手環型概念終端，英特爾將于2013年內，開始提供面向夸克的開發系統。
轉眼日本，奧林巴斯正在開發類似于谷歌“Google Glass”的眼鏡型終端“MEG”。 該公司提供的是自主開發的 “瞳分割穿透式光學系統”。這是利用小型液晶面板覆蓋眼球瞳孔直徑一半左右的面積，并且在面板上顯示影像的技術。與眼鏡型終端試制品采用的技術相比，覆蓋眼睛的面積極小，用戶只需移動視線，即可在需要的時候瀏覽影像。
除此之外，長期為蘋果和三星等大型智能手機企業提供支持的各大日本部件企業也把可穿戴市場視為新的潛力市場，正在做扎實的準備。
現如今，手表型和眼鏡型的可穿戴終端已經成為了各家公司的“希望之星”。但能否成為救世主，現在還不得而知。在喬布斯已經故去的今天，如果沒有人“重新定義智能手機”，就不可能出現新時代的贏家。
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