韓國為達成2025年成為全球集成電路（IC）產業第二大生產國的目標，已訂立自制應用處理器（AP）核心架構、開發電源管理IC（PMIC）以及整合研發軟體與系統單晶片（SoC）等七大方針。市場研究機構DIGITIMES Research指出，此七大方針中，自制AP架構與開發PMIC因需與國際大廠競爭，難度較高，整合研發軟體與SoC則可望借助韓國在汽車等六大產業的優勢擁有較大發展機會。
韓國計劃2014～2023年針對汽車、航空、機器人、造船、電子及醫療等六大產業，整合開發核心嵌入式軟體、SoC（以感測IC為主）及相關平臺，以加速提升其于嵌入式軟體及SoC產業的競爭力。韓國整合研發軟體與SoC計劃，主要參考了蘋果整合提供iOS等軟體及AP等硬體的模式。以無人駕駛車為例，韓國首先將研發距離判別、速度/方向控制軟體，其后，整合開發負責感測、距離計算及控制演算的SoC，再朝無人駕駛平臺及解決方案發展。
在建構知識產權（IP）銀行系統方面，韓國透過IP流通中心（KIPEX），將提高半導體及軟體等IP的流通，除提高IP使用率外，亦有利于減少半導體、軟體開發費用，提供軟體與SoC整合開發環境。
此外，為扶植中小型IC設計公司，韓國不僅將持續對創業及成長階段的企業提供協助，更將針對三星電子等已具一定技術水準的射頻IC（RFIC）等4種SoC提供支持，推動三星與韓國中小型IC設計公司技術交流，并進一步強化韓國IC設計與從事晶圓代工業務的整合元件廠（IDM）之間的合作關系。
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