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預測半導體行業未來兩年將蘇
預期半導體行業未來兩年將蘇,晶片股今早炒上。手機市池軟,使今年全球半導體制造設備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業整體資本開支將減少6.8%,不過,近期訂單出貨情況已見好轉,加上業界在存儲器的支出有起色,料下半年整體開支超越上半年,且可延續至之后兩年,估計2014年半導體資本開支將增加14.1%,2015年再增13.8%,但到2016年會回落2.8%。
預期今年上半年晶圓設備產能使用率,在80%水平徘徊,明年初可望提高至80%中端水平。
分享到:0  時間:2013-10-11 來源:靈核網整理 

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