電子行業技術是螺旋式上升的,行業趨勢是新產品替代老產品,未來技術更新速度越來越快。以攝像頭行業為例,未來發展方向包括

    像素的提高、單像素感光面積變大、陣列相機等。

 　　電子行業技術是螺旋式上升的,行業趨勢是新產品替代老產品,未來技術更新速度越來越快。以攝像頭行業為例,未來發展方向包括像素的提高、單像素感光面積變大、陣列相機等。

　　1、像素升級趨勢明顯
 　　現在所有新立項的手機項目都希望做到1300萬以上。拍照是最能體現手機賣點的功能,而且需求是剛需。SONY走在最前面,13年主力推1300萬Sensor,目前想把價格維持住,等ov、aptina追上再推1600w,未來中高端1300w屬于標配。總體而言,像素升級硬件與軟件是不斷互相支持升級的過程,業界會不斷推動技術向前,OV不會推1300w,而會在明年推1400w,后續SONY會推1600w,廠商之間是隔代競爭的態勢。

 　　但并不是像素越高就越好。大家對像素理解有誤區,不一定800W像素的就比500W好,如HTCONE400萬攝像頭是OV做的,像素不是很高,但是單像素感光面積更大, iphone5s也還是800萬像素。到了800萬-1300萬之后,像素擴大意義不大,單象素上的感光面積意義更大。以前感光點面積大,后來像素做高、攝像頭體積做小之后,單元面積在減少。

 　　高像素與高清也存在差異。像素是靜態概念,標清、高清是通過楨來實現的,是動態概念,30楨是高清的了,60超高清了,200萬里面也有高清的,不是一個概念。拍照技術1300萬以上沒什么瓶頸,但要做到0延時的話,需要24楨以上,否則做不到0延時。

　　2、陣列相機是未來的趨勢
　　陣列相機是電子復眼,將VCM去掉,因為VCM的厚度到了6毫米之后很難做,對焦需要時間,并且供應鏈掌握在兩家日本供應商手里, 缺貨主要是這部分。陣列相機在10幾年前就已經開始討論,將所有畫面全抓進來,在CPU和GPU里面去做處理,加快了拍照速度,但同時對CPU和GPU要求很強大的處理能力,十幾年前做這個項目產業鏈是不成熟的,因為CPU和GPU達不到這個能力。前兩年有陣列相機專利的人到國內尋求合作,lens、sensor、封裝及后續處理必須完全配合,但產業鏈不能完全配合。
 　　到了今年CPU和GPU處理能力已經滿足,并且有冗余,需要尋求新的應用,高通在推陣列相機,Sensor廠中美國的Aptina也在推陣列相機。高通最新的處理器驍龍800支持這個功能。諾基亞已經收購一家專門做陣列相機的公司,現在產業鏈已經達到成熟的狀況。蘋果對此技術高度關注,也是想解決日本供應商對產業鏈的制約問題。用陣列相機后,攝像頭厚度可以從6mm降低到3mm。OV也涉及陣列相機,目前內部還沒有很大布局。Aptina出來后對SONY也會有壓力,蘋果既然會去三星化,未來也有可能去SONY化。

　　陣列相機今年剛剛起量,陣列相機出來后會對攝像模組的產業鏈帶來革命性影響。現在還不用擔心很多模組廠布局問題,2014年應該會有產品出來,但是應該會是少量的。
 　　華天科技子公司西鈦給Aptina做Sensor封裝,同時給國內最大sensor廠商格科微電子封裝,技術不錯。

　　3、攝像頭未來增長動力

 　　除了傳統的手機、PC對于攝像頭有較大需求外,未來新增需求點包括:LeapMotion。Leapmotion在硅谷很熱,本質上是探索人機交互的模式,可以不用貼膜,精準的操控智能終端。leapmotion配兩個Camera。汽車電子。汽車輔助駕駛至少要求高清和標清攝像頭,不一定要高像素,這部分業務歌爾聲學在涉足。

 　　安防監控。我們與相關人士溝通的結果來看,安防投資今年持續景氣,前端攝像頭從標清轉向高清,未來行業格局會復制海康、大華在后端的寡頭格局。

　　4、國內廠商進展
 　　國內廠商做得比較好的是舜宇光學。舜宇1300萬像素月出貨100萬以上;其他廠商包括歌爾聲學、歐菲光、碩貝德、光陣都已經開始在做了。索尼對歐菲光800w評價不錯,與客戶合作項目6月份會量產。

 　　在攝像頭芯片領域,格科微，思比科，比亞迪等國產500w像素攝像頭芯片有較大進展,未來有可能將攝像頭芯片行業的利潤率往下拉。但800w到1300w的攝像頭芯片還沒有中國公司切入,因此價格不會降。國產出500萬像素芯片的結果是倒逼日美公司將像素往上抬。

　　800W以上的中高端對COB封裝有很高要求,800w好一點的sensor SONY不支持的話基本很難做,因此國內廠商是否高端也可以從SONY是否支持來看。索尼在1-2年內不會有對手,雖然Apple從供應鏈的角度希望有新的供應商出現。
 　　攝像頭模組廠商方面,COB良率提升要時間,舜宇花了2年從70%到90%,不到90很難賺錢,因此只有舜宇做的較賺錢。目前國內主要做200w、500w,未來做800w等高端的。

 　　COB理論上成本低于CSP的,但國內COB廠商目前沒有太大的壓力,產能上不去,良率也上不去,COB高端攝像頭和Lens制約了產能。格科微下游應該會選擇CSP封裝,格科微出來后會推動歐菲、光陣、歌爾等有COB生產線的廠商往高像素走,倒逼領先廠商有技術革新。