根據預測，到2020年左右，世界上將有超過500億臺設備實現聯網。作為嵌入式應用關鍵組件的低功耗無線連接和聯網設備關鍵元件的MCU，推動了數百萬物聯網 (IoT)“終端節點”的部署。隨著電子設備和電器品種逐步增加無線控制和通信功能，無線連接的使用范圍迅速擴大。然而，實現設備間更好、更高效的互通互聯并不容易。

 　　眾所周知，1.0年代的物聯網實驗室還只能是以手機這樣的操控終端為基地的星形網絡結，2.0年代的物聯網現已開始向物物互聯跨進，任何物品之間都將完成互聯互通。這無疑給嵌入式無線連接設計帶來更多挑戰。Microchip家電解決方案部高級經理兼云支持項目組組長Mike Ballard指出“嵌入式設計人員對本地的硬件和軟件設計比較熟悉。但對他們來說，IoT產品的IT部分才是挑戰所在。因為，大多數嵌入式設計人員基本或完全沒有TCP/IP協議棧、TLS安全性、有效載荷和加密等方面的設計經驗。”

　　面對許多不同低功耗嵌入式設備能夠輕松聯網的物聯網市場趨勢及挑戰。

 　　Microchip從無線連接到控制有著全面應對之策。Microchip的MRF系列Wi-Fi模塊，能夠輕松地給具有完整應用層協議棧功能的8位、16位和32位MCU添加Wi-Fi功能。Microchip的RN系列Wi-Fi模塊集成了支持某些IP服務功能的協議棧，因而可靈活連接任意MCU。 Microchip的嵌入式Wi-Fi解決方案憑借這兩大系列給設計人員提供了豐富的通用802.11b/g選項，涉及 IoT應用最廣泛的兼容性、距離及低功耗。

 　　為使計算/處理能力和低功耗之間達到很好的結合和平衡，MCU既要具備足夠處理能力來滿足應用的需求，同時又能在無需相關資源時將這些資源關閉。Mike Ballard指出，對于需要高級別處理能力同時保持功耗業界最低的應用， Microchip采用超低功耗(XLP)技術的PIC? MCU系列產品是完美之選。據悉，Microchip提供了190余款采用超低功耗(XLP)技術的PIC MCU，它們可與能夠充分支持IoT功能的嵌入式Wi-Fi和Bluetooth模塊輕松配合。XLP技術可滿足IoT的低功耗需求，它能夠提供低至9 nA的休眠電流、低至30 μA/MHz的運行電流，并且低功耗外設配合各種低功耗模式可保持電池供電IoT節點長時間工作。

 　　物聯網時代安全問題更加不能忽視，越來越多的嵌入式工程師在他們的設計中添加云連接功能。Mike Ballard特別強調，Microchip致力于云解決方案超過五年，已非常熟悉如何將嵌入式應用連接至云。Microchip專業的IoT生態系統知識以及廣泛的云合作伙伴網絡有助于加快客戶IoT產品入市的步伐。他認為，不存在適用于任何應用的完美無線解決方案。每款方案都有其優缺點。對于Microchip的客戶群來說，能針對IoT產品提供多種無線解決方案是至關重要的，提供諸如Wi-Fi? (802.11)、Bluetooth? Low Energy、802.15.4、 LoRaTM (遠距離)、sub-GHz射頻以及認證模塊等無線解決方案是確保客戶設計在具體應用中性能是否卓越的關