根據預測，到2020年(nian)左右，世界(jie)上(shang)將有(you)超過500億臺設(she)備(bei)實(shi)現聯(lian)網(wang)。作為(wei)嵌入式應用關鍵(jian)組件的低(di)功耗無線連接和(he)聯(lian)網(wang)設(she)備(bei)關鍵(jian)元件的MCU，推(tui)動了數(shu)百萬物聯(lian)網(wang) (IoT)“終端節點”的部署。隨(sui)著(zhu)電(dian)子設(she)備(bei)和(he)電(dian)器品(pin)種逐步增(zeng)加(jia)無線控制和(he)通信功能，無線連接的使用范圍迅速擴大。然而，實(shi)現設(she)備(bei)間更好、更高效的互(hu)通互(hu)聯(lian)并不容易。

　　眾所周知，1.0年(nian)代的(de)(de)(de)物(wu)聯網實驗(yan)室還只(zhi)能是(shi)(shi)以手機這樣的(de)(de)(de)操控終端為(wei)基(ji)地(di)的(de)(de)(de)星形網絡結(jie)，2.0年(nian)代的(de)(de)(de)物(wu)聯網現已開(kai)始向物(wu)物(wu)互(hu)聯跨進(jin)，任何物(wu)品之(zhi)間(jian)都將完(wan)成互(hu)聯互(hu)通(tong)。這無疑給嵌(qian)入(ru)式無線連接設(she)計帶來(lai)更多挑戰。Microchip家電(dian)解決方案部(bu)高級經理兼(jian)云支持項目(mu)組組長Mike Ballard指出“嵌(qian)入(ru)式設(she)計人(ren)員對(dui)本地(di)的(de)(de)(de)硬件和軟件設(she)計比較熟悉。但對(dui)他們(men)來(lai)說，IoT產(chan)品的(de)(de)(de)IT部(bu)分才是(shi)(shi)挑戰所在。因為(wei)，大多數(shu)嵌(qian)入(ru)式設(she)計人(ren)員基(ji)本或完(wan)全沒有TCP/IP協議棧(zhan)、TLS安全性、有效載荷和加密等方面(mian)的(de)(de)(de)設(she)計經驗(yan)。”

　　面對許多不同低功耗(hao)嵌入式設備能夠輕松聯網的物聯網市(shi)場趨勢及挑戰。

　　Microchip從無線連(lian)(lian)接(jie)(jie)到控(kong)制有著全面應對(dui)之策(ce)。Microchip的(de)MRF系列(lie)Wi-Fi模塊，能夠輕松(song)地給(gei)具(ju)有完整(zheng)應用(yong)(yong)層協議棧(zhan)功(gong)能的(de)8位、16位和32位MCU添(tian)加Wi-Fi功(gong)能。Microchip的(de)RN系列(lie)Wi-Fi模塊集成了支持某些IP服務功(gong)能的(de)協議棧(zhan)，因而可靈活連(lian)(lian)接(jie)(jie)任意(yi)MCU。 Microchip的(de)嵌入式Wi-Fi解決方(fang)案憑借這兩(liang)大(da)系列(lie)給(gei)設計人員提(ti)供(gong)了豐富的(de)通用(yong)(yong)802.11b/g選項，涉及 IoT應用(yong)(yong)最(zui)廣泛的(de)兼容性(xing)、距離(li)及低功(gong)耗。

　　為使(shi)計(ji)算(suan)/處(chu)理(li)(li)能(neng)(neng)力和低(di)功(gong)(gong)(gong)耗之間達到很好的(de)結合(he)和平衡，MCU既要(yao)具(ju)備足夠處(chu)理(li)(li)能(neng)(neng)力來滿(man)足應(ying)用的(de)需(xu)(xu)求，同(tong)時又能(neng)(neng)在無需(xu)(xu)相關(guan)(guan)資源時將這(zhe)些資源關(guan)(guan)閉。Mike Ballard指出(chu)，對于需(xu)(xu)要(yao)高級(ji)別處(chu)理(li)(li)能(neng)(neng)力同(tong)時保持(chi)功(gong)(gong)(gong)耗業(ye)界(jie)最(zui)低(di)的(de)應(ying)用， Microchip采(cai)(cai)用超低(di)功(gong)(gong)(gong)耗(XLP)技術的(de)PIC? MCU系列產品是完(wan)美之選。據悉，Microchip提(ti)(ti)供(gong)(gong)了(le)190余(yu)款采(cai)(cai)用超低(di)功(gong)(gong)(gong)耗(XLP)技術的(de)PIC MCU，它(ta)們可與能(neng)(neng)夠充分支持(chi)IoT功(gong)(gong)(gong)能(neng)(neng)的(de)嵌入(ru)式(shi)Wi-Fi和Bluetooth模塊輕松(song)配合(he)。XLP技術可滿(man)足IoT的(de)低(di)功(gong)(gong)(gong)耗需(xu)(xu)求，它(ta)能(neng)(neng)夠提(ti)(ti)供(gong)(gong)低(di)至9 nA的(de)休眠電(dian)流、低(di)至30 μA/MHz的(de)運行電(dian)流，并且(qie)低(di)功(gong)(gong)(gong)耗外設配合(he)各種低(di)功(gong)(gong)(gong)耗模式(shi)可保持(chi)電(dian)池供(gong)(gong)電(dian)IoT節點長時間工(gong)作(zuo)。

　　物聯網時(shi)代(dai)安全問題更加不能忽(hu)視，越(yue)來(lai)越(yue)多的(de)(de)嵌入式工(gong)程師在他(ta)們的(de)(de)設(she)(she)計(ji)中添加云連(lian)(lian)接功能。Mike Ballard特別強調，Microchip致力(li)于云解(jie)決(jue)方案超過五年，已非常熟悉如(ru)何將嵌入式應用連(lian)(lian)接至(zhi)云。Microchip專業的(de)(de)IoT生(sheng)態系統知識以及廣泛的(de)(de)云合(he)作伙伴網絡有助于加快客(ke)(ke)戶(hu)IoT產品入市(shi)的(de)(de)步伐(fa)。他(ta)認(ren)(ren)為，不存在適(shi)用于任何應用的(de)(de)完美無線解(jie)決(jue)方案。每(mei)款(kuan)方案都(dou)有其優(you)缺點(dian)。對于Microchip的(de)(de)客(ke)(ke)戶(hu)群來(lai)說(shuo)，能針對IoT產品提供(gong)多種無線解(jie)決(jue)方案是至(zhi)關重要的(de)(de)，提供(gong)諸如(ru)Wi-Fi? (802.11)、Bluetooth? Low Energy、802.15.4、 LoRaTM (遠(yuan)距(ju)離)、sub-GHz射頻以及認(ren)(ren)證模塊等(deng)無線解(jie)決(jue)方案是確保客(ke)(ke)戶(hu)設(she)(she)計(ji)在具(ju)體應用中性能是否卓(zhuo)越(yue)的(de)(de)關