PC與伺(si)(si)服器(qi)晶片(pian)市(shi)場(chang)龍頭英特爾(Intel)，在(zai)(zai)2015年宣(xuan)布(bu)發展記憶體晶片(pian)市(shi)場(chang)后，展現(xian)搶奪三星電子(Samsung Electronics)擅長的晶片(pian)市(shi)場(chang)決(jue)心，后者隨即(ji)也不甘示弱宣(xuan)布(bu)將(jiang)發展伺(si)(si)服器(qi)晶片(pian)，兩家大廠角(jiao)力戰(zhan)正在(zai)(zai)展開。評論指(zhi)出(chu)，進(jin)入行動(dong)時代后，雙方決(jue)戰(zhan)焦點將(jiang)在(zai)(zai)物聯網(wang)(IoT)市(shi)場(chang)上，不再(zai)是從各(ge)自(zi)擅長領域決(jue)勝負(fu)。

　　據彭(peng)博(bo)(Bloomberg)報導，英(ying)特爾目前供應全球99%伺(si)服器(qi)及(ji)95%筆記型電(dian)腦(NB)所需處理器(qi)，仍穩坐全球晶(jing)(jing)片(pian)第(di)一大(da)廠寶(bao)座(zuo)，但三星則(ze)借由握有快速(su)成長的記憶體晶(jing)(jing)片(pian)市場，近幾(ji)年(nian)來持續(xu)坐穩亞(ya)軍位置。

　　不(bu)過，目(mu)前雙方似乎已(yi)開始(shi)跨足彼此市場。首(shou)(shou)先，2015年(nian)底(di)，英特爾宣布將投(tou)(tou)資55億(yi)美元予位于大(da)陸大(da)連(lian)的工廠生產記(ji)憶(yi)體晶(jing)片，該公(gong)司(si)執行(xing)長Brian Krzanich指出，這將是幾(ji)年(nian)來英特爾首(shou)(shou)度(du)在記(ji)憶(yi)體晶(jing)片產品投(tou)(tou)資案之一(yi)。

　　至于三星晶(jing)圓行銷部門(men)主(zhu)管(guan)Kelvin Low受訪時也(ye)指出(chu)，三星目前正加強生(sheng)產2款(kuan)采用最先進(jin)制程的伺服(fu)器晶(jing)片。他并指出(chu)，該(gai)公(gong)司(si)正積(ji)極(ji)布局欲進(jin)入該(gai)市場，言(yan)下之意將正式與英特爾競爭。

　　評(ping)論指出(chu)(chu)，進入行(xing)動年(nian)代后(hou)，廠商(shang)先期投注金額已大幅(fu)攀升，代表(biao)推出(chu)(chu)生產(chan)線都(dou)可能出(chu)(chu)現(xian)風險。IHS估計(ji)，1座(zuo)擁有最(zui)(zui)新設備(bei)的(de)新晶圓(yuan)廠成本至少(shao)要100億(yi)美元，其中(zhong)以機器設備(bei)的(de)支(zhi)出(chu)(chu)最(zui)(zui)多，但(dan)5年(nian)后(hou)為(wei)了維持(chi)競(jing)爭力，又得面(mian)臨更(geng)新問題(ti)。

　　IDC分(fen)析師(shi)Shane Rau指出，近(jin)幾年來，這已成為廠商必須(xu)面(mian)對(dui)的問題。

　　因此(ci)，三(san)星(xing)為了避免上述問題(ti)，選擇替蘋(pin)果(guo)(Apple)或高(gao)通(Qualcomm)接單(dan)生產(chan)晶(jing)片(pian)來降低風(feng)險。三(san)星(xing)Low也(ye)指(zhi)出，目前三(san)星(xing)已與廠(chang)商(shang)簽(qian)訂生產(chan)伺服器(qi)晶(jing)片(pian)，不過(guo)，并未透露公司名(ming)單(dan)。

　　至于英(ying)特(te)爾(er)進入(ru)(ru)行動晶片(pian)市(shi)(shi)場則仍有(you)挑戰(zhan)，IHS分析師指出(chu)，過去英(ying)特(te)爾(er)投注(zhu)研發經費之多無人能敵(di)，但目前(qian)三星投入(ru)(ru)金(jin)額已(yi)可(ke)挑戰(zhan)英(ying)特(te)爾(er)。不過評論也(ye)指出(chu)，即使如此(ci)也(ye)不代表三星可(ke)輕易(yi)挑戰(zhan)英(ying)特(te)爾(er)在PC市(shi)(shi)場的霸主(zhu)地(di)位。

　　Krzanich于2015年11月時曾指出，英特爾與美光(Micron)合作推(tui)(tui)出的記憶體(ti)晶(jing)片硬碟已開始出現獲利，他并承(cheng)諾將(jiang)推(tui)(tui)出速度更(geng)快的記憶體(ti)產品。

　　目前為了推(tui)出(chu)(chu)速度更快(kuai)、體積更小與且更高效率的(de)晶(jing)(jing)片，英特爾與三星每年(nian)投入120億(yi)美(mei)元研發經費(fei)。Krzanich指出(chu)(chu)，英特爾不會再(zai)像(xiang)過(guo)去10年(nian)一樣，將會盡快(kuai)推(tui)出(chu)(chu)最新行動晶(jing)(jing)片與數據機。

　　至(zhi)于三星(xing)邏輯晶(jing)片部門主管Kim Ki Nam也表示(shi)，三星(xing)最終目(mu)的是在晶(jing)片營收上能趕(gan)上英特爾(er)，即使雙方(fang)目(mu)前仍有極大差(cha)距，但這已是三星(xing)的既定計劃。

　　IBK Securities分析(xi)(xi)師Lee Seung Woo則指出(chu)，未來(lai)雙方決戰(zhan)焦點(dian)將是連網電器用品與汽車所代(dai)表的物聯(lian)網時代(dai)，所有晶片廠都欲針(zhen)對物聯(lian)網推(tui)出(chu)產品搶(qiang)占市(shi)場，但沒(mei)有一家廠商能單(dan)憑自身(shen)優勢來(lai)獨霸市(shi)場。更多最(zui)新(xin)數(shu)據分析(xi)(xi)、市(shi)場分析(xi)(xi)報告、市(shi)場調研、行業分析(xi)(xi)，請訪問。