自上世紀40年代(dai)(dai)第一根晶體(ti)管誕生(sheng)以(yi)來，半導體(ti)產業在全球(qiu)已歷經(jing)70個年頭(tou)，作為一位“古稀老人”，半導體(ti)產業近年來也(ye)不(bu)可抗(kang)拒的(de)隱隱露(lu)出(chu)疲態(tai)。這種增長(chang)速度的(de)放緩主要拖累于產業邁(mai)入了所謂的(de)“兩(liang)后(hou)時(shi)代(dai)(dai)”。

　　后摩(mo)爾時(shi)代 ：由于同(tong)樣小的空(kong)間(jian)里(li)集成越(yue)來(lai)越(yue)多的硅電路(lu)，產(chan)生(sheng)的熱量(liang)也越(yue)來(lai)越(yue)大，同(tong)時(shi)當芯片線(xian)路(lu)的量(liang)級在10nm以下的時(shi)候，電子的行為受限于量(liang)子的不確定(ding)性(xing)，晶體(ti)管(guan)將變得不可(ke)靠。而國(guo)際半導體(ti)技(ji)術路(lu)線(xian)圖(tu)已經拋開摩(mo)爾定(ding)律，這預示著摩(mo)爾定(ding)律的死(si)亡(wang)。

　　后PC時代 ：在(zai)應用市場，先(xian)是PC及消費類(lei)電子產(chan)品需求在(zai)移動智能終端的沖擊下(xia)(xia)由(you)盛(sheng)轉衰(全球PC銷售量在(zai)2015年進(jin)一步衰退10%)，現在(zai)，連維持多(duo)年長紅(hong)的手(shou)機產(chan)業(ye)也難(nan)逃厄(e)運。蘋(pin)果銷售額(e)出(chu)現13年來的首次下(xia)(xia)降，LG手(shou)機業(ye)務連續三個季度遭遇虧損等(deng)(deng)等(deng)(deng)。

　　但幸(xing)運的是，硬件的計算能(neng)力并不能(neng)代表(biao)一切，半導體行業正(zheng)在開始出現新的特征。

　　半導體行(xing)業發展的新常(chang)態

　　并購重組頻繁(fan)

　　2009年(nian)(nian)，NEC與(yu)瑞(rui)薩(sa)合并(bing)成立新瑞(rui)薩(sa)，該(gai)年(nian)(nian)AMD出(chu)售晶圓(yuan)生產線轉型為IC設計(ji)企業，世界第(di)三的晶圓(yuan)代工企業Global Foundries也同期(qi)成立;2013年(nian)(nian)，美光收購爾必達一舉成為全球第(di)二大存儲器廠商，該(gai)年(nian)(nian)Avago斥(chi)資66億美元收購LSI，此外(wai)，MTK與(yu)Mstar正式實現合并(bing);2015更是(shi)半導體(ti)行業的并(bing)購大年(nian)(nian)，5月(yue)，安華高科(ke)技(AvagoTech)收購博通公司(BroadcomCorp.);6月(yue)，英(ying)特爾購可編程邏輯芯(xin)片(pian)巨頭Altera;8月(yue)，紫光集團又通過西部數據收購全球領先的存儲芯(xin)片(pian)廠商SanDisk。

　　行(xing)業秩(zhi)序變(bian)革

　　雖然摩(mo)爾(er)定律(lv)是戈登·摩(mo)爾(er)根據(ju)自(zi)己的(de)(de)觀察做出的(de)(de)預(yu)測，但是半(ban)導體行(xing)(xing)業(ye)確實在按照這(zhe)個(ge)定律(lv)飛速發(fa)展。然而從今往后，這(zhe)個(ge)行(xing)(xing)業(ye)不會再像之前一樣具備每兩年發(fa)展規劃的(de)(de)明晰路線。在物聯網趨勢的(de)(de)沖擊下，現有的(de)(de)行(xing)(xing)業(ye)秩序正在發(fa)生變革：

　　電子與半(ban)導體(ti)產業(ye)對IoT應(ying)用一直(zhi)寄(ji)予厚望(wang)，并(bing)且(qie)投注大(da)量(liang)資源(yuan)開發(fa)相關(guan)應(ying)用——這(zhe)是因為半(ban)導體(ti)產品原(yuan)來(lai)主(zhu)要(yao)應(ying)用于PC和(he)(he)手(shou)機，但是二者的(de)數量(liang)已經到達了一個瓶頸，而物聯網(wang)時代(dai)將(jiang)產生數以百(bai)億計的(de)連接設備，每臺(tai)設備都需(xu)(xu)要(yao)相應(ying)的(de)芯片。而且(qie)不(bu)同(tong)于PC和(he)(he)手(shou)機，很多(duo)物聯網(wang)終端不(bu)需(xu)(xu)要(yao)太強的(de)本地計算能力，所(suo)以半(ban)導體(ti)廠商不(bu)用在硬件的(de)物理極限上狠(hen)鉆牛角尖，新的(de)市場和(he)(he)解決思(si)路出現在眼前(qian)——軟件與硬件的(de)結合越發(fa)緊密，這(zhe)將(jiang)開創一個全新的(de)時代(dai)。

　　在這種(zhong)新常態下，云計算(suan)、軟件，以及全(quan)新的(de)計算(suan)架構將成為未來(lai)計算(suan)技(ji)術進步的(de)關(guan)鍵。

　　一.云平臺幫助半導體硬件廠商(shang)快速布局物聯(lian)網(wang)

　　愛(ai)荷華州大(da)學(xue)的(de)(de)計(ji)算機科學(xue)家丹(dan)尼爾(er)·里德(de)說：“對于芯片制(zhi)造(zao)商來說，原本的(de)(de)市(shi)場(chang)是(shi)(shi)你只需制(zhi)造(zao)幾種(zhong)產品，但是(shi)(shi)每樣(yang)的(de)(de)銷量都有非常巨(ju)大(da)的(de)(de)規模(mo)，但在(zai)新的(de)(de)市(shi)場(chang)里，你需要制(zhi)造(zao)巨(ju)多種(zhong)類的(de)(de)產品，每種(zhong)只能賣幾十(shi)萬件(jian)。”

　　這無疑是在形容(rong)新興的物聯(lian)(lian)網(wang)(wang)(wang)市場(chang)，隨著(zhu)物聯(lian)(lian)網(wang)(wang)(wang)爆發(fa)式的發(fa)展，2015年底全球(qiu)的連網(wang)(wang)(wang)裝置已經超過(guo)49億個，未(wei)來還會更多，從半(ban)導體元件到(dao)軟件到(dao)應用再到(dao)服務，整個產(chan)業鏈都(dou)將(jiang)受惠于此。消(xiao)費領(ling)(ling)域(yu)、工業領(ling)(ling)域(yu)、醫(yi)療領(ling)(ling)域(yu)產(chan)生的新式聯(lian)(lian)網(wang)(wang)(wang)設備將(jiang)推(tui)動市場(chang)對新式芯片產(chan)生大量(liang)的需(xu)求，由此為未(wei)來半(ban)導體發(fa)展提供新的增(zeng)長(chang)點。

　　降(jiang)低硬件成本

　　而這種情形要想得以實現，只有在設計(ji)和生(sheng)(sheng)產非常(chang)便宜(yi)的情況下才可以持(chi)續下去。而云平臺的誕生(sheng)(sheng),則(ze)大(da)大(da)降低了(le)硬件成本。

　　為什么這么說?一(yi)方面，原來做智能(neng)(neng)設(she)備(bei)，需要把(ba)計算(suan)(suan)能(neng)(neng)力(li)放到本地(di)，這就(jiu)要求設(she)備(bei)安裝(zhuang)高(gao)性能(neng)(neng)的芯(xin)片，成(cheng)本非常(chang)之高(gao)，但是(shi)云(yun)(yun)計算(suan)(suan)的誕生(sheng)把(ba)本來需要在本地(di)進行的運算(suan)(suan)放到云(yun)(yun)端，設(she)備(bei)只需要有傳輸數(shu)據的能(neng)(neng)力(li)即(ji)可;另一(yi)方面，云(yun)(yun)計算(suan)(suan)的誕生(sheng)讓一(yi)些企業(ye)尤其是(shi)中(zhong)小企業(ye)不必自己(ji)購買服務(wu)器(qi)等基(ji)礎設(she)施，直(zhi)接(jie)購買云(yun)(yun)計算(suan)(suan)服務(wu)即(ji)可，也大(da)大(da)降低了成(cheng)本。

　　云計算(suan)(suan)可將硬件成本(ben)降低40倍，谷歌如(ru)果不采(cai)用云計算(suan)(suan)，每年(nian)購(gou)買設(she)備的資金將高達640億，而采(cai)用云計算(suan)(suan)后僅需要(yao)16億美元的成本(ben)。

　　豐富下游應用

　　哪怕你的(de)電腦(nao)沒有安裝一個程序(xu)，你仍然能夠獲(huo)得這(zhe)個程序(xu)的(de)使用結果(guo)，這(zhe)就是云計算的(de)神奇之處。

　　首先，因(yin)為云計算導致硬(ying)件成本的(de)降低(di)，讓很(hen)多(duo)消費(fei)者能(neng)夠購買智能(neng)硬(ying)件、可穿(chuan)戴(dai)設(she)備，于是大(da)大(da)刺激了廠商的(de)研發熱(re)情，復合各種(zhong)功能(neng)的(de)新(xin)品層出不窮，這是從研發動(dong)力的(de)角度(du)來看。

　　而更重要(yao)的(de)(de)(de)是技術方面，怎么說呢(ni)?舉(ju)個(ge)例子，如果在沒(mei)有(you)云(yun)計(ji)算的(de)(de)(de)情況下，一(yi)(yi)個(ge)廠商想設計(ji)一(yi)(yi)款可遠程視頻(pin)(pin)查(cha)看、語(yu)音對講且(qie)擁有(you)休閑娛樂功(gong)(gong)能的(de)(de)(de)游戲(xi)的(de)(de)(de)設備，這(zhe)可能嗎?根(gen)本(ben)不(bu)行，集視頻(pin)(pin)傳輸等諸多功(gong)(gong)能于一(yi)(yi)身(shen)，且(qie)不(bu)說要(yao)多牛逼的(de)(de)(de)芯片才能實現(xian)這(zhe)樣(yang)的(de)(de)(de)計(ji)算能力，就算實現(xian)了(le)成本(ben)得多貴?但是有(you)了(le)云(yun)，設備本(ben)身(shen)只需要(yao)有(you)接(jie)收視頻(pin)(pin)和解(jie)碼視頻(pin)(pin)的(de)(de)(de)能力，其他一(yi)(yi)切(qie)功(gong)(gong)能應用都交給云(yun)端，問題就解(jie)決(jue)了(le)。

　　原本技術上的(de)(de)難題，換了一種思路后(hou)就輕松解(jie)決，在視頻行(xing)業物聯智(zhi)慧(hui)的(de)(de)Kalay云讓設備更多的(de)(de)功能得(de)以(yi)實現，促進下游(you)應(ying)用(yong)大(da)大(da)豐富，通(tong)過對物聯智(zhi)慧(hui)云端功能模塊的(de)(de)自由組合，硬件(jian)廠商(shang)因此開(kai)發出(chu)各(ge)種各(ge)樣的(de)(de)智(zhi)能產品。

　　例如(ru)硬件合(he)作伙(huo)伴借助物聯智(zhi)慧(hui)Kalay云(yun)(yun)平臺開(kai)發的遠(yuan)程控制可(ke)(ke)視(shi)門(men)鈴，因為和云(yun)(yun)平臺連接(jie)，于是(shi)當訪(fang)客(ke)(ke)按響門(men)鈴的時候，連接(jie)的攝像頭就會啟動并對訪(fang)客(ke)(ke)進行(xing)拍(pai)照、錄像，視(shi)頻可(ke)(ke)直接(jie)推送至電(dian)視(shi)。當然，如(ru)果主人不在(zai)家，也可(ke)(ke)以通(tong)過手(shou)機即(ji)時查看訪(fang)客(ke)(ke)信息。物聯智(zhi)慧(hui)本(ben)身的寬數據+窄數據同(tong)步傳輸通(tong)道和穩定(ding)的P2P傳輸能力保證了用戶的優良體驗(yan)。

　　再比如還有一(yi)些客戶(hu)將Kalay云平臺應用于(yu)車(che)聯(lian)(lian)網所開發的(de)(de)行(xing)(xing)車(che)記(ji)(ji)錄(lu)儀(yi)。通常的(de)(de)行(xing)(xing)車(che)記(ji)(ji)錄(lu)儀(yi)畫質糟糕，并且只(zhi)能(neng)將視頻文件(jian)儲(chu)存(cun)在(zai)(zai)本地。但是物(wu)聯(lian)(lian)智慧全新的(de)(de)行(xing)(xing)車(che)記(ji)(ji)錄(lu)儀(yi)方案(an)能(neng)夠實(shi)現(xian)手機(ji)客戶(hu)端、云端、設(she)備之間(jian)圖片影像(xiang)數據(ju)的(de)(de)監控記(ji)(ji)錄(lu)、重力感應、影像(xiang)傳(chuan)輸、影像(xiang)存(cun)儲(chu)、社交分(fen)享等智能(neng)跨界(jie)操(cao)作(zuo)。這樣一(yi)來(lai)，行(xing)(xing)車(che)記(ji)(ji)錄(lu)儀(yi)的(de)(de)功(gong)能(neng)就被大大增強，不(bu)但能(neng)在(zai)(zai)事(shi)故(gu)的(de)(de)時候(hou)取證，還能(neng)記(ji)(ji)錄(lu)旅游沿(yan)途的(de)(de)風(feng)景，一(yi)鍵上(shang)傳(chuan)分(fen)享，真正實(shi)現(xian)車(che)聯(lian)(lian)網。

　　二.軟硬(ying)件結合(he)的新(xin)思路幫助半導(dao)體(ti)廠商(shang)突破瓶頸

　　因為摩爾定律的(de)(de)終(zhong)結，硬件的(de)(de)計(ji)算(suan)能力(li)似乎已經達(da)到極限了(le)，但(dan)是無(wu)比幸運(yun)的(de)(de)是，原始(shi)計(ji)算(suan)能力(li)并不(bu)代表一切。汽(qi)車行(xing)業的(de)(de)變革是最好的(de)(de)范例：特斯拉的(de)(de)Model S并不(bu)比以前的(de)(de)汽(qi)車快多(duo)少(shao)，但(dan)是其(qi)在電(dian)動引擎、汽(qi)車電(dian)池組以及許多(duo)方(fang)面都取得了(le)巨大(da)的(de)(de)創新。將其(qi)類比到半導體(ti)行(xing)業，我們(men)會發現，盡管硬件的(de)(de)計(ji)算(suan)能力(li)發展速度驚人，但(dan)軟件開發并未能與其(qi)保持同步。

　　軟件是如(ru)此(ci)(ci)的重要，幾(ji)年前(qian)甚(shen)至(zhi)還有人提出(chu)軟件定(ding)義世界(Software Defined World，SDW)的理論，為什么如(ru)此(ci)(ci)?

　　因為硬(ying)件是(shi)(shi)軟件的(de)(de)(de)承載——所以并不是(shi)(shi)說(shuo)硬(ying)件不重要，相反，它是(shi)(shi)不可或(huo)缺(que)的(de)(de)(de)。只是(shi)(shi)和軟件相比(bi)，硬(ying)件的(de)(de)(de)生產(chan)能(neng)力是(shi)(shi)固定的(de)(de)(de)，或(huo)者說(shuo)是(shi)(shi)比(bi)較容易解決的(de)(de)(de)。但(dan)是(shi)(shi)人的(de)(de)(de)需(xu)求和欲望(wang)是(shi)(shi)無(wu)窮無(wu)盡的(de)(de)(de)，所以才有(you)稀缺(que)，才有(you)價值，而解決這些(xie)需(xu)求不可能(neng)只靠零(ling)部件的(de)(de)(de)堆積，它需(xu)要設(she)計，需(xu)要軟件!

　　軟件的優點也是顯而(er)易見的：

　　1.制造過程的簡化

　　原來生產(chan)半導體設(she)備，工藝非常(chang)復(fu)雜(za)，但是(shi)隨著3D打(da)印的發(fa)展，只(zhi)要你能(neng)(neng)把產(chan)品模型用(yong)軟(ruan)件設(she)計出(chu)來，3D打(da)印就能(neng)(neng)幫你實現(xian)。普林斯頓(dun)大學已經開發(fa)出(chu)了可(ke)打(da)印正常(chang)功(gong)能(neng)(neng)電(dian)子電(dian)路的方法——這樣制造過(guo)程(cheng)通過(guo)軟(ruan)件設(she)計被大大簡化。

　　2.服務(wu)質量的提(ti)升

　　通過在SoC上做整合，能夠讓數據傳輸到云平(ping)臺，利用云端服務(wu)做數據搜集及(ji)分析，努力提供(gong)(gong)更(geng)多元的價值服務(wu)。比如物(wu)聯(lian)智慧從IP Camera等消(xiao)費性(xing)電(dian)子(zi)產業與(yu)軟件解決方案起始，藉由影像監控與(yu)其他智慧型(xing)裝置互聯(lian)的技(ji)術，延伸到一個更(geng)積極的與(yu)云端平(ping)臺連結的方式，提供(gong)(gong)完整服務(wu)給所有的連網裝置——實現服務(wu)質(zhi)量(liang)的提升。

　　綜(zong)上，軟件的本質(zhi)即(ji)是(shi)服(fu)務(wu)(wu)，正(zheng)(zheng)如科技網站ReadWrite撰文論(lun)述的那樣(yang)：物聯網的真正(zheng)(zheng)價值不在于(yu)“物”，也不在于(yu)“網”，而在于(yu)服(fu)務(wu)(wu)。如果沒(mei)有(you)軟件和服(fu)務(wu)(wu)，硬(ying)件只是(shi)沒(mei)有(you)靈(ling)魂的軀體罷了。

　　所(suo)以(yi)，《自然》雜志(zhi)撰(zhuan)文稱(cheng)：與以(yi)往(wang)首(shou)(shou)先改(gai)善芯片、軟(ruan)(ruan)件隨后(hou)跟上的(de)(de)發展(zhan)趨勢(shi)不同，以(yi)后(hou)半(ban)導(dao)體行(xing)業的(de)(de)發展(zhan)將首(shou)(shou)先看軟(ruan)(ruan)件——從手機(ji)到超級電腦再(zai)到云(yun)端的(de)(de)數據(ju)中心——然后(hou)反過來看要支持軟(ruan)(ruan)件和應(ying)用(yong)的(de)(de)運行(xing)需要什么處理能力(li)的(de)(de)芯片來支持，這(zhe)是一種以(yi)軟(ruan)(ruan)件為(wei)主導(dao)的(de)(de)軟(ruan)(ruan)硬結合新思路。

　　就在前不久，全球頂尖的(de)(de)IC供貨(huo)商之一(yi)瑞昱(yu)半導體(Realtek)和(he)國內領先(xian)的(de)(de)物(wu)聯網平臺(tai)解決(jue)方案領導廠商物(wu)聯智(zhi)慧(hui)(hui)達成合(he)作(zuo)，物(wu)聯智(zhi)慧(hui)(hui)將(jiang)整合(he)瑞昱(yu)的(de)(de)“阿(a)米巴”物(wu)聯網模塊，打造更適(shi)合(he)智(zhi)能家居的(de)(de)解決(jue)方案。透過這次(ci)軟硬件的(de)(de)整合(he)，物(wu)聯智(zhi)慧(hui)(hui)提出把云(yun)端代入模塊的(de)(de)概念，并用自身寬窄數據(ju)傳輸的(de)(de)優勢，從而延伸出更多的(de)(de)應用。

　　在全新的(de)IoT半導體(ti)產業鏈中，深耕底層技術的(de)芯片模(mo)塊(kuai)廠商(shang)無疑拿捏著(zhu)產業鏈的(de)命脈，但是就拿模(mo)塊(kuai)本身來說(shuo)，僅僅是一個硬件(jian)載體(ti)，只(zhi)有整(zheng)(zheng)合更多的(de)軟件(jian)應用才是符合萬物(wu)互聯(lian)發(fa)展(zhan)潮(chao)流的(de)。比如物(wu)聯(lian)智慧就著(zhu)重于(yu)(yu)建(jian)構一個兼(jian)(jian)容于(yu)(yu)大(da)多數(shu)的(de)SoC芯片的(de)云(yun)端(duan)整(zheng)(zheng)合平(ping)臺(tai)，而不會被(bei)單(dan)一品(pin)牌或芯片所局限，只(zhi)要扎實做好(hao)與(yu)各種芯片整(zheng)(zheng)合的(de)兼(jian)(jian)容技術，擴散到各類應用硬件(jian)產品(pin)后，裝(zhuang)置連接數(shu)就能迅速(su)的(de)擴大(da)——屆時(shi)物(wu)聯(lian)智慧不僅已整(zheng)(zheng)合180多顆SOC，其Kalay云(yun)端(duan)平(ping)臺(tai)所搭載的(de)物(wu)聯(lian)網應用產品(pin)于(yu)(yu)今年四(si)月正(zheng)式突破1,000萬，單(dan)月連接次數(shu)超過1.5億次。

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