自上世紀40年代第一根晶體管誕生以來，半導體產業在全球已歷經70個年頭，作為一位“古稀老人”，半導體產業近年來也不可抗拒的隱隱露出疲態。這種增長速度的放緩主要拖累于產業邁入了所謂的“兩后時代”。

 　　后摩爾時代 ：由于同樣小的空間里集成越來越多的硅電路，產生的熱量也越來越大，同時當芯片線路的量級在10nm以下的時候，電子的行為受限于量子的不確定性，晶體管將變得不可靠。而國際半導體技術路線圖已經拋開摩爾定律，這預示著摩爾定律的死亡。

 　　后PC時代 ：在應用市場，先是PC及消費類電子產品需求在移動智能終端的沖擊下由盛轉衰(全球PC銷售量在2015年進一步衰退10%)，現在，連維持多年長紅的手機產業也難逃厄運。蘋果銷售額出現13年來的首次下降，LG手機業務連續三個季度遭遇虧損等等。

　　但幸運的是，硬件的計算能力并不能代表一切，半導體行業正在開始出現新的特征。

　　半導體行業發展的新常態

　　并購重組頻繁

 　　2009年，NEC與瑞薩合并成立新瑞薩，該年AMD出售晶圓生產線轉型為IC設計企業，世界第三的晶圓代工企業Global Foundries也同期成立;2013年，美光收購爾必達一舉成為全球第二大存儲器廠商，該年Avago斥資66億美元收購LSI，此外，MTK與Mstar正式實現合并;2015更是半導體行業的并購大年，5月，安華高科技(AvagoTech)收購博通公司(BroadcomCorp.);6月，英特爾購可編程邏輯芯片巨頭Altera;8月，紫光集團又通過西部數據收購全球領先的存儲芯片廠商SanDisk。

　　行業秩序變革

 　　雖然摩爾定律是戈登·摩爾根據自己的觀察做出的預測，但是半導體行業確實在按照這個定律飛速發展。然而從今往后，這個行業不會再像之前一樣具備每兩年發展規劃的明晰路線。在物聯網趨勢的沖擊下，現有的行業秩序正在發生變革：

 　　電子與半導體產業對IoT應用一直寄予厚望，并且投注大量資源開發相關應用——這是因為半導體產品原來主要應用于PC和手機，但是二者的數量已經到達了一個瓶頸，而物聯網時代將產生數以百億計的連接設備，每臺設備都需要相應的芯片。而且不同于PC和手機，很多物聯網終端不需要太強的本地計算能力，所以半導體廠商不用在硬件的物理極限上狠鉆牛角尖，新的市場和解決思路出現在眼前——軟件與硬件的結合越發緊密，這將開創一個全新的時代。

　　在這種新常態下，云計算、軟件，以及全新的計算架構將成為未來計算技術進步的關鍵。

　　一.云平臺幫助半導體硬件廠商快速布局物聯網

 　　愛荷華州大學的計算機科學家丹尼爾·里德說：“對于芯片制造商來說，原本的市場是你只需制造幾種產品，但是每樣的銷量都有非常巨大的規模，但在新的市場里，你需要制造巨多種類的產品，每種只能賣幾十萬件。”

 　　這無疑是在形容新興的物聯網市場，隨著物聯網爆發式的發展，2015年底全球的連網裝置已經超過49億個，未來還會更多，從半導體元件到軟件到應用再到服務，整個產業鏈都將受惠于此。消費領域、工業領域、醫療領域產生的新式聯網設備將推動市場對新式芯片產生大量的需求，由此為未來半導體發展提供新的增長點。

　　降低硬件成本

 　　而這種情形要想得以實現，只有在設計和生產非常便宜的情況下才可以持續下去。而云平臺的誕生,則大大降低了硬件成本。

 　　為什么這么說?一方面，原來做智能設備，需要把計算能力放到本地，這就要求設備安裝高性能的芯片，成本非常之高，但是云計算的誕生把本來需要在本地進行的運算放到云端，設備只需要有傳輸數據的能力即可;另一方面，云計算的誕生讓一些企業尤其是中小企業不必自己購買服務器等基礎設施，直接購買云計算服務即可，也大大降低了成本。

 　　云計算可將硬件成本降低40倍，谷歌如果不采用云計算，每年購買設備的資金將高達640億，而采用云計算后僅需要16億美元的成本。

　　豐富下游應用

　　哪怕你的電腦沒有安裝一個程序，你仍然能夠獲得這個程序的使用結果，這就是云計算的神奇之處。

 　　首先，因為云計算導致硬件成本的降低，讓很多消費者能夠購買智能硬件、可穿戴設備，于是大大刺激了廠商的研發熱情，復合各種功能的新品層出不窮，這是從研發動力的角度來看。

 　　而更重要的是技術方面，怎么說呢?舉個例子，如果在沒有云計算的情況下，一個廠商想設計一款可遠程視頻查看、語音對講且擁有休閑娛樂功能的游戲的設備，這可能嗎?根本不行，集視頻傳輸等諸多功能于一身，且不說要多牛逼的芯片才能實現這樣的計算能力，就算實現了成本得多貴?但是有了云，設備本身只需要有接收視頻和解碼視頻的能力，其他一切功能應用都交給云端，問題就解決了。

 　　原本技術上的難題，換了一種思路后就輕松解決，在視頻行業物聯智慧的Kalay云讓設備更多的功能得以實現，促進下游應用大大豐富，通過對物聯智慧云端功能模塊的自由組合，硬件廠商因此開發出各種各樣的智能產品。

 　　例如硬件合作伙伴借助物聯智慧Kalay云平臺開發的遠程控制可視門鈴，因為和云平臺連接，于是當訪客按響門鈴的時候，連接的攝像頭就會啟動并對訪客進行拍照、錄像，視頻可直接推送至電視。當然，如果主人不在家，也可以通過手機即時查看訪客信息。物聯智慧本身的寬數據+窄數據同步傳輸通道和穩定的P2P傳輸能力保證了用戶的優良體驗。

 　　再比如還有一些客戶將Kalay云平臺應用于車聯網所開發的行車記錄儀。通常的行車記錄儀畫質糟糕，并且只能將視頻文件儲存在本地。但是物聯智慧全新的行車記錄儀方案能夠實現手機客戶端、云端、設備之間圖片影像數據的監控記錄、重力感應、影像傳輸、影像存儲、社交分享等智能跨界操作。這樣一來，行車記錄儀的功能就被大大增強，不但能在事故的時候取證，還能記錄旅游沿途的風景，一鍵上傳分享，真正實現車聯網。

　　二.軟硬件結合的新思路幫助半導體廠商突破瓶頸

 　　因為摩爾定律的終結，硬件的計算能力似乎已經達到極限了，但是無比幸運的是，原始計算能力并不代表一切。汽車行業的變革是最好的范例：特斯拉的Model S并不比以前的汽車快多少，但是其在電動引擎、汽車電池組以及許多方面都取得了巨大的創新。將其類比到半導體行業，我們會發現，盡管硬件的計算能力發展速度驚人，但軟件開發并未能與其保持同步。

 　　軟件是如此的重要，幾年前甚至還有人提出軟件定義世界(Software Defined World，SDW)的理論，為什么如此?

 　　因為硬件是軟件的承載——所以并不是說硬件不重要，相反，它是不可或缺的。只是和軟件相比，硬件的生產能力是固定的，或者說是比較容易解決的。但是人的需求和欲望是無窮無盡的，所以才有稀缺，才有價值，而解決這些需求不可能只靠零部件的堆積，它需要設計，需要軟件!

　　軟件的優點也是顯而易見的：

　　1.制造過程的簡化

 　　原來生產半導體設備，工藝非常復雜，但是隨著3D打印的發展，只要你能把產品模型用軟件設計出來，3D打印就能幫你實現。普林斯頓大學已經開發出了可打印正常功能電子電路的方法——這樣制造過程通過軟件設計被大大簡化。

　　2.服務質量的提升

 　　通過在SoC上做整合，能夠讓數據傳輸到云平臺，利用云端服務做數據搜集及分析，努力提供更多元的價值服務。比如物聯智慧從IP Camera等消費性電子產業與軟件解決方案起始，藉由影像監控與其他智慧型裝置互聯的技術，延伸到一個更積極的與云端平臺連結的方式，提供完整服務給所有的連網裝置——實現服務質量的提升。

 　　綜上，軟件的本質即是服務，正如科技網站ReadWrite撰文論述的那樣：物聯網的真正價值不在于“物”，也不在于“網”，而在于服務。如果沒有軟件和服務，硬件只是沒有靈魂的軀體罷了。

 　　所以，《自然》雜志撰文稱：與以往首先改善芯片、軟件隨后跟上的發展趨勢不同，以后半導體行業的發展將首先看軟件——從手機到超級電腦再到云端的數據中心——然后反過來看要支持軟件和應用的運行需要什么處理能力的芯片來支持，這是一種以軟件為主導的軟硬結合新思路。

 　　就在前不久，全球頂尖的IC供貨商之一瑞昱半導體(Realtek)和國內領先的物聯網平臺解決方案領導廠商物聯智慧達成合作，物聯智慧將整合瑞昱的“阿米巴”物聯網模塊，打造更適合智能家居的解決方案。透過這次軟硬件的整合，物聯智慧提出把云端代入模塊的概念，并用自身寬窄數據傳輸的優勢，從而延伸出更多的應用。

 　　在全新的IoT半導體產業鏈中，深耕底層技術的芯片模塊廠商無疑拿捏著產業鏈的命脈，但是就拿模塊本身來說，僅僅是一個硬件載體，只有整合更多的軟件應用才是符合萬物互聯發展潮流的。比如物聯智慧就著重于建構一個兼容于大多數的SoC芯片的云端整合平臺，而不會被單一品牌或芯片所局限，只要扎實做好與各種芯片整合的兼容技術，擴散到各類應用硬件產品后，裝置連接數就能迅速的擴大——屆時物聯智慧不僅已整合180多顆SOC，其Kalay云端平臺所搭載的物聯網應用產品于今年四月正式突破1,000萬，單月連接次數超過1.5億次。

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